[实用新型]转接板及散热模组有效
申请号: | 202122396213.9 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN216212342U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 吴柏翰;郑承洲;黄绍轩;段玮勋;张瑜凯 | 申请(专利权)人: | 超恩股份有限公司 |
主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 袁建设 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转接 散热 模组 | ||
本申请公开一种转接板及散热模组,转接板包括底板、第一连接件和两个第二连接件。第一连接件固定连接于底板,包括多个相互连接的板件,相邻的两个板件之间通过可分离结构连接,可分离结构能够使一个板件与另一个板件分离,相邻的两个板件之间设有第一固定孔。两个第二连接件间隔设置于底板上并同向延伸,每一个第二连接件设有第二固定孔,第二固定孔可用于固定散热器。上述的转接板通过在相邻的板件之间设置可分离结构,使板件可从第一连接件分离以调整第一连接件的长度,使转接板可兼容不同规格的硬盘,并通过硬盘连接于第一固定孔以将硬盘固定;通过第二连接件上的第二固定孔可与散热器连接,将散热器固定于转接板上。
技术领域
本申请属于及硬盘模块技术领域,特别涉及一种转接板及散热模组。
背景技术
随着电子设备技术的快速发展,M.2硬盘凭借其轻薄、小巧的天生优势,逐渐成为当下市场的主流之选。目前,M.2硬盘具有多种规格、大小,现有的M.2硬盘散热模组虽有许多固定及组装方式,但固定M.2硬盘的基板大都无法同时兼容不同规格大小的M.2硬盘及散热器。
实用新型内容
鉴于上述状况,有必要提供一种转接板及散热模组,以同时兼容不同规格的M.2硬盘及散热器。
本申请的实施例提供一种转接板,包括底板、第一连接件和两个第二连接件。所述第一连接件固定连接于所述底板,所述第一连接件包括多个相互连接的板件,多个所述板件沿第一方向排列设置,相邻的两个所述板件之间通过可分离结构连接,所述可分离结构能够使一个所述板件与另一个所述板件分离,相邻的两个所述板件之间设有第一固定孔,所述第一固定孔可用于固定硬盘。两个所述第二连接件间隔设置于所述底板上并同向延伸,每一个所述第二连接件设有第二固定孔,所述第二固定孔可用于固定散热器。
上述的转接板通过在相邻的板件之间设置可分离结构,使板件可采用折断的方式从第一连接件分离以调整第一连接件的长度,使转接板可兼容不同规格的硬盘,并通过硬盘连接于第一固定孔以将硬盘固定;通过第二连接件上的第二固定孔可与散热器连接,将散热器固定于转接板上。
在本申请的一些实施例中,所述可分离结构包括凹槽。
在本申请的一些实施例中,所述凹槽贯穿所述第一连接件。
在本申请的一些实施例中,所述底板设有第三固定孔,所述第三固定孔贯穿所述底。
上述的第三固定孔可用于连接固定较小的硬盘。
在本申请的一些实施例中,所述底板还设有凸部,所述第三固定孔贯穿所述凸部。
在本申请的一些实施例中,所述底板具有第一表面;所述凸部设于所述第一表面,所述凸部的远离所述第一表面的端部具有第二表面;所述第一连接件具有第三表面,所述第三表面平行于所述第一表面;所述第二表面和所述第三表面位于所述第一表面的同侧,且沿垂直于所述第一表面的方向,所述第三表面与所述第一表面的距离不小于所述第二表面与所述第一表面的距离。
上述的第三表面与第一表面的距离不小于第二表面与第一表面的距离,可使得抵接于第三表面的硬盘不受第二表面的影响,避免干涉。
在本申请的一些实施例中,所述第二连接件伸出于所述第一表面。
在本申请的一些实施例中,所述第三固定孔与所述第一固定孔的中心线共面。
在本申请的一些实施例中,所述第一连接件的远离所述底板的端部具有第四固定孔,所述第四固定孔贯穿所述第一连接件。
本申请的实施例还提供一种散热模组,包括功能模组、散热器和上述的转接板,所述功能模组连接于所述底板或所述第一连接件,所述散热器通过两个所述第二固定孔固定于两个所述第二连接件上。
附图说明
图1是本申请的一个实施例中散热模组的第一视角图。
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