[实用新型]电路板电镀缸有效

专利信息
申请号: 202122403357.2 申请日: 2021-09-30
公开(公告)号: CN216378460U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 李进;牛振江;申明利 申请(专利权)人: 江西红森科技有限公司
主分类号: C25D17/02 分类号: C25D17/02;C25D21/14;C25D21/00
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 范小凤
地址: 343100 江西省吉安*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 电路板 电镀
【权利要求书】:

1.一种电路板电镀缸,其特征在于,包括缸体、第一管道、第一电磁阀、第二管道、第一水泵、第二水泵、若干第三管道、第四管道及污水池,所述第一电磁阀设有一进水口及至少两出水口,所述缸体底部及靠上端位置分别设有出水口及若干进水口,所述第一水泵设有进水口及出水口,所述第二水泵同样设有进水口及出水口,所述缸体的出水口通过第一管道连接于第一电磁阀的进水口上,所述第一电磁阀的两出水口分别通过第二管道及第三管道连接第一水泵的进水口及第二水泵的进水口,所述第一水泵的出水口连接于污水池,所述第二水泵的出水口通过第四管道连接于缸体上;所述缸体包括缸身及底座,所述缸身围成第一空间,所述底座上设有第二空间,所述第二空间呈上宽下窄的倒锥形设置。

2.如权利要求1所述的电路板电镀缸,其特征在于:所述缸体上的出水口设于底座的最底部位置,所述缸体上的进水口设于缸身靠上端位置。

3.如权利要求1所述的电路板电镀缸,其特征在于:所述第二空间呈倒圆锥形设置。

4.如权利要求1所述的电路板电镀缸,其特征在于:所述第二空间呈倒棱锥形设置。

5.如权利要求3所述的电路板电镀缸,其特征在于:所述缸体上设有多个进水口,进水口之间环缸身外侧面分布,不同的第四管道连接于不同的进水口上。

6.如权利要求1所述的电路板电镀缸,其特征在于:所述第一空间、第二空间组成电镀槽。

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