[实用新型]高导热电路板

说明书

一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。本实用新型增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB，尤其涉及一种高导热电路板。

背景技术

随着技术的不断提高，现有的PCB变得越来越密集化，并且PCB的功率变得越来越大，容易造成空间温度较高，影响电子器件寿命，为解决散热问题，需在PCB上安装散热风扇或降温管等降温模块，但安装较麻烦，增大产品厚度，因此，亟需对传统的PCB进行结构改进。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高导热电路板。

一种高导热电路板，安装在产品的外壳上，其包括板主体及装设于板主体上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件，所述板主体的正、反面分别为零件面及焊接面，所述板主体对应大功率发热器件的安装位置设有导热区域，所述大功率发热器件装设于导热区域上，所述板主体还设有导热孔，所述导热孔一端开口设置在导热区域上，所述板主体的导热区域设有一导热层，所述导热孔内设有导热柱，所述导热柱与导热层相互连接；安装时，大功率发热器件的底面与导热层贴合。

进一步地，所述板主体还设有安装孔，所述导热层与设置导热区域的安装孔开口相互错开。

进一步地，所述外壳上设有散热区，散热区上设有密集分布的散热孔，所述散热孔贯穿外壳。

进一步地，所述板主体的焊接面朝向外壳的散热区。

进一步地，所述高导热电路板包括垫片、卡条及卡座，使用时，所述卡条从外壳的外侧穿过散热孔、垫片、电路板与卡座连接，卡座对电路板进行限位。

进一步地，所述卡条与卡座之间通过螺纹结构配合安装。

进一步地，所述卡条与卡座之间采用通过结构配合安装。

进一步地，所述导热柱与导热层的材质为导热硅胶、导热硅脂、导热灌封胶中的一种。

进一步地，所述导热层及导热柱呈T形分布。

本实用新型的有益效果在于：通过在设置导热层及导热柱，导热层及导热柱呈T形分布，所述导热层与导热柱将部分大功率发热器件工作时产生的热量从电路板背面发散，增大散热面积，进一步提高散热能力，提高产品的使用寿命，实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为本实用新型高导热电路板的连接示意图。

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型提供一种高导热电路板，其安装在产品的外壳10上，所述外壳10上设有散热区，散热区上设有密集分布的散热孔11，所述散热孔11贯穿外壳10。

所述高导热电路板包括板主体20及装设于板主体20上的电子元器件，所述电子元器件包括大功率发热器件30及小功率发热器件40。所述板主体20的正、反面分别为零件面21及焊接面22，所述电子元件放置在零件面21上，所述电子元件的引脚穿过板主体20并伸入到焊接面22外侧，电子元件的引脚通过焊接的方式固定在板主体20上并与板主体20的电路实现电性连接。