[实用新型]一种PCB板用感光干膜

说明书

本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种PCB板用感光干膜，包括自下而上依次设置的聚乙烯膜保护层、隔热层、感光层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层和泡棉离型层；所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的下表面设有均匀分布的凸起部，所述凸起部与所述感光层的上表面贴合。本实用新型的感光干膜结构简单、新颖，其中设置的泡棉离型层为提高填充性能的关键层，利用泡棉的柔软易填充的性能来实现感光干膜的填充性能，而聚对苯二甲酸乙二醇酯层为感光层的载体层，利用了聚对苯二甲酸乙二醇酯优异的光学性能，另外，利用感光层光固化前后的特性差异来实现线路板制造，保证解析的同时，大大提高了感光干膜的填充性能。

技术领域

本实用新型涉及保护膜技术领域，具体涉及一种PCB板用感光干膜。

背景技术

随着电子设备小型化，轻薄化，对相应线路板的要求越来越精细。主流市场对蚀刻制程线路精度达到L/S 30/30um,MSAP制程可制作线路L/S 10/10um。随着技术的进步，对线路板精度的要求还会不断提高。而感光干膜是决定线路板精度的关键材料，随着精度要求越来越高，对感光干膜的解析精度也越来越高，而感光干膜的厚度对解析度影响巨大，厚度越薄，解析度越高，所以感光干膜会越来越薄，与之矛盾的是较薄的感光干膜难以填充越来越复杂的板面断差，所以感光干膜面临薄膜的高解析与薄膜差的填充性能之间的矛盾。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板用感光干膜，该感光干膜结构简单、新颖，其中设置的泡棉离型层为提高填充性能的关键层，利用泡棉的柔软易填充的性能来实现感光干膜的填充性能，而聚对苯二甲酸乙二醇酯层为感光层的载体层，利用了聚对苯二甲酸乙二醇酯优异的光学性能，另外，利用感光层光固化前后的特性差异来实现线路板制造，保证解析的同时，大大提高了感光干膜的填充性能；而在聚对苯二甲酸乙二醇酯层下表面设置均匀分布的凸起部可增加与感光层的接触面积，进而增加了二者之间的结合强度。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种PCB板用感光干膜，包括聚乙烯膜保护层、设置于所述聚乙烯膜保护层上表面的隔热层、设置于所述隔热层上表面的感光层、设置于所述感光层上表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯层，以及设置于所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层上表面的泡棉离型层；所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的下表面设有均匀分布的凸起部，所述凸起部与所述感光层的上表面贴合。

进一步的，所述凸起部的形状为三角锥体、四角锥体和斜棱体中的任意一种。

进一步的，所述泡棉离型层与所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层之间还设有热熔胶网层，所述热熔胶网层的上表面与所述泡棉离型层的下表面贴合，所述热熔胶网层的下表面与所述聚对苯二甲酸乙二醇酯层的上表面贴。

进一步的，所述热熔胶网层由聚氨酯热熔胶涂敷制得的，所述热熔胶网层的网孔密度为60-80个/m2。

进一步的，所述隔热层为EVA隔热层。

进一步的，所述泡棉离型层为PU泡棉、EVA泡棉和PE泡棉中的任意一种。

进一步的，所述感光层为感光树脂层。

进一步的，所述泡棉层的厚度为10-50um。

进一步的，所述泡棉层、聚对苯二甲酸乙二醇酯层、感光层和聚乙烯膜保护层的厚度比为1-5:1-3:1-5:1-3。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的感光干膜结构简单、新颖，其中设置的泡棉离型层为提高填充性能的关键层，利用泡棉的柔软易填充的性能来实现感光干膜的填充性能，而聚对苯二甲酸乙二醇酯层为感光层的载体层，利用了聚对苯二甲酸乙二醇酯优异的光学性能，另外，利用感光层光固化前后的特性差异来实现线路板制造，保证解析的同时，大大提高了感光干膜的填充性能；而在聚对苯二甲酸乙二醇酯层下表面设置均匀分布的凸起部可增加与感光层的接触面积，进而增加了二者之间的结合强度。

附图说明