[实用新型]一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具

权利要求书

1.一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：包括两组弹性曲杆(1)，两组所述弹性曲杆(1)均相互交叉布置，且两组所述弹性曲杆(1)顶端相互固定连接，两组所述弹性曲杆(1)底端均固定有夹持件，两组所述夹持件分别用于对产品两侧进行夹持。

2.根据权利要求1所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：每组所述弹性曲杆(1)均包括两个弹性曲杆(1)，每个所述弹性曲杆(1)对应一个夹持件，所述夹持件包括夹持钩(2)，所述夹持钩(2)的钩尖与产品相抵紧。

3.根据权利要求2所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：所述弹性曲杆(1)与相对应的夹持钩(2)一体成型。

4.根据权利要求2所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：所述弹性曲杆(1)以及夹持钩(2)外表设有耐高温绝缘层。

5.根据权利要求2所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：同组中的两个所述弹性曲杆(1)之间设有连接杆(3)，所述连接杆(3)两端分别与两个弹性曲杆(1)顶端固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：两个所述连接杆(3)之间设有多个焊接点(4)。

7.根据权利要求6所述的一种SMD陶瓷封装外壳专用电镀挂具，其特征在于：同组中的两个所述弹性曲杆(1)之间设有多个加强肋(5)，多个所述加强肋(5)间隔布置。