[实用新型]车载域控制器有效

专利信息
申请号: 202122406773.8 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN215683005U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 幸锐利 申请(专利权)人: 深圳市道通智能汽车有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03
代理公司: 深圳市程炎知识产权代理事务所(普通合伙) 44676 代理人: 刘涛
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 车载 控制器
【说明书】:

实用新型涉及汽车自动驾驶技术领域,公开了一种车载域控制器,包括箱体、PCBA板、芯片、制冷器和风扇;所述PCBA板设在所述箱体内;所述芯片设在所述PCBA板上;所述制冷器设在所述芯片上;所述风扇设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。芯片计算产生的热通过制冷器制冷,再通过风扇将热传递至外界,散热效果好,充分保证了车载域控制器的散热效率,使得车载域控制器能在高温环境下长时间高功率稳定的计算和工作,为自动驾驶辅助系统提供保障。

技术领域

本实用新型涉及汽车自动驾驶技术领域,尤其涉及一种车载域控制器。

背景技术

目前自动驾驶辅助技术还处在较初级的阶段,随着域控制器计算能力需求的逐步提升,整个域控制器的发热量也随之急速增大,散热也变得越来越重要,而传统的域控制器都采用简单的自然辐射的散热方式,散热效率底下,无法匹配高功耗控制器的计算需求,容易因散热不好出现故障,影响驾驶安全。

实用新型内容

本实用新型提出了一种车载域控制器,以解决现有技术中域控制器散热效果不好的技术问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提出了一种车载域控制器,包括:

箱体;

PCBA板,所述PCBA板设在所述箱体内;

芯片,所述芯片设在所述PCBA板上;

制冷器,所述制冷器设在所述芯片上;

风扇,所述风扇设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。

可选地,所述车载域控制器还包括散热管,所述散热管安装于所述制冷器和所述箱体的侧壁内侧之间。

可选地,所述车载域控制器还包括导热垫,所述导热垫设在所述散热管和所述制冷器之间。

可选地,所述车载域控制器还包括散热翅片,所述散热翅片立设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧,所述风扇设在所述散热翅片上。

可选地,所述散热翅片的数量为多块,各所述散热翅片与所述制冷器相对的部分朝所述箱体方向内陷以形成凹陷部,所述风扇设在所述凹陷部。

可选地,各所述散热翅片上设有断口,各所述断口依次相连以形成断裂通道,所述断裂通道和所述凹陷部连通。

可选地,所述车载域控制器还包括风道挡板,所述风道挡板包括安装孔,所述风道挡板盖设在所述散热翅片上,所述散热翅片、所述箱体和所述风道挡板之间形成通风道,所述断裂通道、所述凹陷部分别通过所述通风道与外界连通,所述风扇位于所述安装孔内。

可选地,任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为4mm~10mm。

可选地,任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为6mm。

可选地,所述箱体包括箱本体和盖板,所述箱本体和所述盖板形成容纳空间,所述PCBA板、芯片、制冷器均位于所述容纳空间内,所述风扇设在所述箱本体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。

有益效果:

与现有技术相比,本实用新型的车载域控制器中,芯片用于实现其域控制计算功能;PCBA板为芯片提供电路连接;箱体用于安装PCBA板、芯片、制冷器和风扇等。风扇为轴流风扇,风扇对箱体产生负压散热。芯片计算产生的热通过制冷器制冷,再通过风扇将热传递至外界,散热效果好,充分保证了车载域控制器的散热效率,使得车载域控制器能在高温环境下长时间高功率稳定的计算和工作,为自动驾驶辅助系统提供保障。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。

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