[实用新型]一种防水型电子电路板有效
申请号: | 202122407878.5 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN215499739U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 林丽 | 申请(专利权)人: | 林丽 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 110003 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 电子 电路板 | ||
1.一种防水型电子电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)的表面设置有保护层(2),所述保护层(2)包括绝缘层(21),所述绝缘层(21)的表面设置有抗压层(22),所述抗压层(22)的表面设置有防护层(23),所述防护层(23)的表面设置有散热层(24),所述散热层(24)的底部设置有导热柱(3)。
2.根据权利要求1所述的一种防水型电子电路板,其特征在于:所述绝缘层(21)的材料为耐高温环氧树脂,所述抗压层(22)的材料为耐磨涂料。
3.根据权利要求1所述的一种防水型电子电路板,其特征在于:所述防护层(23)包括耐腐蚀层(231)和防水层(232),所述耐腐蚀层(231)位于防水层(232)的表面。
4.根据权利要求3所述的一种防水型电子电路板,其特征在于:所述耐腐蚀层(231)的材料为碳氟漆,所述防水层(232)的材料为聚氨酯防水涂料。
5.根据权利要求1所述的一种防水型电子电路板,其特征在于:所述散热层(24)的材料为耐高温散热涂料,所述导热柱(3)的底部与电路板本体(1)的表面相接触。
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