[实用新型]一种激光器和光模块

权利要求书

1.一种激光器，其特征在于，包括封装壳体、供电引脚和至少两个激光芯片；所述供电引脚安装在壳体上，所述激光芯片安装在所述封装壳体中，所述供电引脚数量比所述激光芯片数量多一个；每个所述激光芯片之间依次串联，且每个所述激光芯片对应电连接有一个所述供电引脚，剩余一个所述供电引脚与任意一个所述激光芯片电连接。

2.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片之间通过第一导线串联，且两个所述激光芯片之间的所述第一导线至少有两条。

3.如权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述激光芯片和所述供电引脚之间通过第二导线连接，且所述激光芯片和所述供电引脚之间的所述第二导线至少有两条。

4.如权利要求1所述的激光器，其特征在于，每个所述供电引脚皆安装在所述封装壳体的同一侧，所述激光芯片对应所述供电引脚设置在所述封装壳体中。

5.如权利要求3所述的激光器，其特征在于，所述供电引脚的一端设置有呈扁平状的扁平部，所述扁平部插入到所述封装壳体中，并与所述第二导线电连接。

6.如权利要求1至5任一项所述的激光器，其特征在于，所述封装壳体上开设有通孔，所述供电引脚安装在所述通孔中，所述通孔中设置有焊料；所述焊料用于焊接固定所述供电引脚，并密封所述通孔。

7.如权利要求1至5任一项所述的激光器，其特征在于，所述封装壳体内设置有限位块，所述限位块限位出限位区，每个所述激光芯片安装在所述限位区中。

8.如权利要求7所述的激光器，其特征在于，相邻的所述激光芯片之间设置有避空区。

9.如权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述焊料在所述封装壳体的外侧形成有第一加厚部，在所述封装壳体的内侧形成有第二加厚部；所述第一加厚部的厚度大于所述第二加厚部的厚度。

10.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的激光器。