[实用新型]水刀挡片装置有效
申请号: | 202122411156.7 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN216054600U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 刘真 | 申请(专利权)人: | 无锡喆创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡风创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32461 | 代理人: | 邱国栋 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水刀挡片 装置 | ||
本实用新型涉及一种硅片生产装置,尤其是水刀挡片装置,包括:连接块,所述连接块固定在水刀底部的一端;及柔性挡片条,所述柔性挡片条固定在所述连接块上,且所述柔性挡片条与硅片接触。本实用新型提供的水刀挡片装置通过柔软的硅胶条来隔离分片区和推料区,从而实现停止送片时不会造成过多的分片,保证恢复送片时不产生异常,缩短了维护时间,提高了生产效率。
技术领域
本实用新型涉及一种硅片生产装置,尤其是水刀挡片装置。
背景技术
硅锭切割成硅片后需要去胶、清洗、分片,现有的分片机在分片时多是采用水刀将粘在一起的硅片进行分离,分离后的硅片通过传送装置输送到插片装置上,如中国专利CN201820567337.4硅片分片及吸片送片装置所采用的分片装置和送片装置。由于部分硅片切割过程中已经破碎或产生隐裂,这些硅片在分片和送片时容易造成异常,以及其他原因造成的异常,分片机经常需要停止送片进行维护,在停止送片的过程中,水刀需要继续工作,但是水刀持续工作而送片停止工作又造成硅片持续的分片的数量多出送片的需求,导致恢复送片时发生连片、叠片等异常,又需要再次维护,造成恢复生产周期长,影响了生产效率。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种在停止送片时能够防止过多的分片,并且对正常使用无影响,结构简单的水刀挡片装置,具体技术方案为:
水刀挡片装置,包括:连接块,所述连接块固定在水刀底部的一端;及柔性挡片条,所述柔性挡片条固定在所述连接块上,且所述柔性挡片条与硅片接触。
优选的,还包括固定块,所述固定块固定在所述连接块上,所述固定块将所述柔性挡片条压紧在连接块上。
与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型提供的水刀挡片装置通过柔软的硅胶条来隔离分片区和推料区,从而实现停止送片时不会造成过多的分片,保证恢复送片时不产生异常,缩短了维护时间,提高了生产效率,并且结构简单。
附图说明
图1是水刀挡片装置的结构示意图;
图2是水刀挡片装置的正视图;
图3是水刀挡片装置与料盒和硅片的位置示意图;
图4是水刀挡片装置安装在分片机的分片和送片装置上的示意图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1至图4所示,水刀挡片装置,包括:连接块2、柔性挡片条1和固定块3,连接块2通过螺钉固定在水刀4底部的一端,固定块3通过螺钉固定在连接块2上,柔性挡片条1位于固定块3与连接块2之间,固定块3将柔性挡片条1压紧在连接块2上,柔性挡片条1采用橡胶片或硅胶片制成,且柔性挡片条1与硅片6接触。固定块3方便调整柔性挡片条1的伸出长度,并且更换柔性挡片条1方便。
如图3和图4所示,水刀4的位置是固定的,水刀4所对的区域为分片区72,分片区72的一侧为设有送片装置8的送片区71,另一侧为待分片的推料区73,柔性挡片条1位于分片区72与推料区73之间,柔性挡片条1对称位于硅片6的两端,柔性挡片条1从硅片6顶部的两侧挡住硅片6,从而使柔性挡片条1后方的硅片6不会被水刀4分片,在维护时,不会造成更多的硅片6被分片,在恢复送片时不会出现连片、叠片的情况。柔性挡片条1可以根据厚度以及伸出的长度来控制柔性挡片条1对硅片6的压力,调整方便,不损伤硅片6。
由于柔性挡片条1对称从硅片6顶部的两侧挡住硅片6,因此在停止送片时能稳定的挡住硅片6,避免硅片6自动滑倒分片区72。
当分片机正常工作时,料盒5推动硅片6向送片装置8移动,硅片6推开柔性挡片条1向前移动。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造