[实用新型]一种安全型解胶机固化托盘有效
申请号: | 202122411834.X | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN216120223U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 邵玉成 | 申请(专利权)人: | 上海切普电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B29C35/08 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 李越 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安全 型解胶机 固化 托盘 | ||
本实用新型涉及解胶机设备技术领域,且公开了一种安全型解胶机固化托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的正面固定安装有托盘拉手,所述托盘本体的中部开设有托盘照射区缺口,所述托盘照射区缺口的顶部开设有放置槽,所述托盘本体顶部靠近托盘拉手的一侧设有限位拨动式开关,所述限位拨动式开关的底端固定连接有传动杆。该安全型解胶机固化托盘,通过设置有联动限位结构,且联动限位结构包括第一转轴、转动杆和第二转轴,通过几个结构的配合能够实现联动限位,因此在对于待加工物件进行限位的时候能够更加便捷,提高了加工效率,另外联动限位结构能够提高待加工物件的稳定性,从而保证了解胶质量。
技术领域
本实用新型涉及解胶机设备技术领域,具体为一种安全型解胶机固化托盘。
背景技术
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。
现有的解胶机固化托盘存在的问题包括:1、托盘结构简单,类似于抽屉结构,在进行解胶过程中只需要将待加工物件放置到中间圆洞处即可,然而传统的托盘没有限位结构,待加工物件放置在托盘上不够稳定,如果托盘在推入的过程中受到的震动较大,则会导致待加工物件掉落,影响解胶效果;另外现有的限位结构较为简单,无法实现联动限位,因此造成限位繁琐,限位不稳定的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种安全型解胶机固化托盘,具备联动限位更加稳定快捷的优点,解决了上述背景技术提出的问题。
本实用新型提供如下技术方案:一种安全型解胶机固化托盘,包括托盘本体,所述托盘本体的正面固定安装有托盘拉手,所述托盘本体的中部开设有托盘照射区缺口,所述托盘照射区缺口的顶部开设有放置槽,所述托盘本体顶部靠近托盘拉手的一侧设有限位拨动式开关,所述限位拨动式开关的底端固定连接有传动杆,所述限位拨动式开关通过传动杆连接有联动限位结构,所述联动限位结构的内沿转动连接有第一转轴,所述第一转轴远离联动限位结构的一侧转动连接有转动杆,所述转动杆的中段转动连接有第二转轴。
优选的,所述联动限位结构的外沿与托盘本体的内沿贴合安装,且联动限位结构的形状为圆形,所述联动限位结构与托盘本体之间滑动连接。
优选的,所述第一转轴的数量为四个,且四个第一转轴均匀分布于联动限位结构的内沿。
优选的,所述转动杆的数量为四个,且四个转动杆均匀分布于联动限位结构的内侧。
优选的,所述第二转轴的底端与托盘本体固定安装,且转动杆与第二转轴之间活动连接,所述转动杆能围绕第二转轴转动。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:
1、该安全型解胶机固化托盘,通过设置有联动限位结构,且联动限位结构包括第一转轴、转动杆和第二转轴,通过几个结构的配合能够实现联动限位,因此在对于待加工物件进行限位的时候能够更加便捷,提高了加工效率,另外联动限位结构能够提高待加工物件的稳定性,从而保证了解胶质量。
2、该安全型解胶机固化托盘,通过设置有联动限位结构,该限位结构的突出优点就在于联动性,现有的限位结构类似于夹子一样对于待加工物件进行夹持,操作起来较为繁琐,需要多次进行装夹,这样导致了加工效率降低,不能够很好的促进生产。
附图说明
图1为本实用新型托盘本体结构示意图;
图2为本实用新型托盘本体结构剖视图;
图3为本实用新型托盘本体结构俯视图;
图4为本实用新型联动限位结构立体示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造