[实用新型]一种湿式齿杆可拆卸花篮有效
申请号: | 202122413660.0 | 申请日: | 2021-10-08 |
公开(公告)号: | CN215527687U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 宋文 | 申请(专利权)人: | 无锡旭邦精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人: | 陈颖 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 湿式齿杆 可拆卸 花篮 | ||
1.一种湿式齿杆可拆卸花篮,包括第一侧板(1)和第二侧板(2),其特征在于,还包括:
调节机构(3),所述调节机构(3)设置在所述第一侧板(1)上;
导向机构(4),所述导向机构(4)设置在所述第二侧板(2)上;
滑动机构(5),所述滑动机构(5)设置在所述导向机构(4)的下方;
固定机构(6),所述固定机构(6)设置有若干组,若干组所述固定机构(6)分别与所述调节机构(3)和所述导向机构(4)连接;
齿杆(7),所述齿杆(7)设置有四组,四组所述齿杆(7)设置在所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)之间,且四组所述齿杆(7)的两端均与所述固定机构(6)连接;
支撑杆(8),所述支撑杆(8)设置有两组,两组所述支撑杆(8)固定设置在所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)之间,且两组所述支撑杆(8)设置在所述第一侧板(1)和所述第二侧板(2)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述调节机构(3)包括调节杆(31),所述调节杆(31)与所述第一侧板(1)转动连接;
旋钮(32),所述旋钮(32)焊接在所述调节杆(31)的端部;
移动槽(33),所述移动槽(33)设置有两组,两组所述移动槽(33)开设在所述第一侧板(1)内;
调节块(34),所述调节块(34)设置有两组,两组所述调节块(34)分别滑动设置在两组所述移动槽(33)内,两组所述调节块(34)分别与所述调节杆(31)的两端螺纹连接;
第一连接杆(35),所述第一连接杆(35)设置有若干组,所述第一连接杆(35)在每组所述调节块(34)的两端均设置有两组,所述第一连接杆(35)的另一端与所述第一侧板(1)一侧的所述固定机构(6)固定连接;
第一滑道(36),所述第一滑道(36)开设在所述第一侧板(1)上,所述第一连接杆(35)与所述第一滑道(36)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述调节杆(31)两端的螺纹方向相反。
4.根据权利要求3所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述导向机构(4)包括导向槽(41),所述导向槽(41)设置有两组,两组所述导向槽(41)开设在所述第二侧板(2)内;
导向块(42),所述导向块(42)设置有两组,两组所述导向块(42)分别滑动设置在两组所述导向槽(41)内,所述滑动机构(5)设置在所述导向块(42)的底部;
第二连接杆(43),所述第二连接杆(43)设置有若干组,所述第二连接杆(43)在每组所述导向块(42)的两端均设置有两组,所述第二连接杆(43)的另一端与所述第二侧板(2)一侧的所述固定机构(6)固定连接;
第二滑道,所述第二滑道开设在所述第二侧板(2)上,所述第二连接杆(43)与所述第二滑道滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述滑动机构(5)包括转轴(51),所述转轴(51)设置有若干组,若干组所述转轴(51)固定设置在所述导向槽(41)内;
滚轮(52),所述滚轮(52)设置有若干组,若干组所述滚轮(52)分别转动设置在若干组所述转轴(51)的圆周上,所述导向块(42)设置在所述滚轮(52)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述固定机构(6)包括固定块(61),所述固定块(61)设置在所述齿杆(7)的两端;
卡槽(62),所述卡槽(62)开设在所述固定块(61)上;
卡块(63),所述卡块(63)焊接在所述齿杆(7)的两端,所述卡块(63)卡接在所述卡槽(62)内;
紧固螺栓(64),所述紧固螺栓(64)设置有两组,所述卡块(63)的两侧通过两组所述紧固螺栓(64)与所述固定块(61)固定连接。
7.根据权利要求2所述的一种湿式齿杆可拆卸花篮,其特征在于:所述第一侧板(1)的顶部螺纹连接有旋紧螺栓(9),所述旋紧螺栓(9)的另一端与所述调节杆(31)的一端接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造