[实用新型]引脚阻挡元件、连接安装板以及电源模块有效

专利信息
申请号: 202122417339.X 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN216905460U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: A·米诺蒂;F·萨拉莫内;M·菲奥里托;A·斯科尔迪亚;M·庞图罗 申请(专利权)人: 意法半导体股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H02M1/00;H05K5/02;H05K5/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 董莘
地址: 意大利阿格*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 引脚 阻挡 元件 连接 安装 以及 电源模块
【权利要求书】:

1.一种引脚阻挡元件,其特征在于,包括:

带孔主体,具有第一端、第二端和轴向腔体,所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚;

第一凸缘,在所述第一端处从所述带孔主体横向突出;以及

第二凸缘,在所述第二端处从所述带孔主体横向突出,所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积,并且所述第一凸缘被配置为超声焊接到导电承载板。

2.根据权利要求1所述的引脚阻挡元件,其特征在于,所述带孔主体为管状。

3.根据权利要求1所述的引脚阻挡元件,其特征在于,所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间,所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间,并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。

4.一种连接安装板,其特征在于,包括:

承载板,具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域,所述第一导电区域承载半导体裸片,并且所述第二导电区域承载引脚阻挡元件,所述引脚阻挡元件包括:

带孔主体,具有第一端、第二端和轴向腔体,所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚;

第一凸缘,在所述第一端处从所述带孔主体横向突出;以及

第二凸缘,在所述第二端处从所述带孔主体横向突出,所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积,

其中,所述引脚阻挡元件和所述半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到所述承载板。

5.根据权利要求4所述的连接安装板,其特征在于,所述承载板为直接覆铜(DBC)支撑件,所述直接覆铜(DBC)支撑件包括第一导电层、第二导电层以及中间绝缘层。

6.根据权利要求4所述的连接安装板,其特征在于,还包括:

至少一个连接引脚,被适配到所述引脚阻挡元件中,所述连接引脚具有被适配在所述引脚阻挡元件的所述轴向腔体中的第一端和被提供有键孔的可变形第二端。

7.根据权利要求4所述的连接安装板,其特征在于,所述带孔主体为管状。

8.根据权利要求4所述的连接安装板,其特征在于,所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间,所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间,并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。

9.一种电源模块,其特征在于,包括:

连接安装板,包括:

承载板,具有相互绝缘的至少一个第一导电区域和一个第二导电区域,所述第一导电区域承载半导体裸片,并且所述第二导电区域承载引脚阻挡元件,所述引脚阻挡元件包括:

带孔主体,具有第一端、第二端和轴向腔体,所述轴向腔体被配置用于适配地容纳连接引脚;

第一凸缘,在所述第一端处从所述带孔主体横向突出;以及

第二凸缘,在所述第二端处从所述带孔主体横向突出,所述第一凸缘具有比所述第二凸缘更大的面积;

壳体,具有限定腔室的底壁和侧壁,其中所述侧壁具有用于与所述连接安装板耦合的耦合边缘,并且所述底壁具有由所述连接引脚穿过的至少一个贯通孔;以及

连接支撑件,附接至所述壳体并且面向所述底壁,所述连接支撑件具有通过压力配合耦合至所述连接引脚的所述第二端的至少一个贯通孔,

其中,所述引脚阻挡元件和所述半导体裸片在没有插置材料的情况下被焊接到所述承载板。

10.根据权利要求9所述的电源模块,其特征在于,所述连接支撑件为印刷电路。

11.根据权利要求9所述的电源模块,其特征在于,所述带孔主体为管状。

12.根据权利要求9所述的电源模块,其特征在于,所述带孔主体的高度在3mm至7mm之间,所述第一凸缘的外径在2.5mm至4mm之间,并且所述第二凸缘的外径在1.25至2.5mm之间。

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