[实用新型]一种散热良好的高压LEDCOB集成路灯灯板

权利要求书

1.一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

铝基板A，所述铝基板A上设有铜箔线路S，沿所述铜箔线路S开设有若干固定焊盘及LED焊盘，于所述固定焊盘上焊接限流稳压模块、转换模块及恒流输出模块，且所述限流稳压模块、所述转换模块及所述恒流输出模块电连接所述铜箔线路S；

所述铜箔线路S的输入端外接交流电，所述铜箔线路S的输出端电连接LED焊盘，所述LED焊盘上焊有若干电连接所述铜箔线路S的LED芯片T；

所述铝基板A背面采用蚀刻工艺加工有散热槽Y，所述散热槽Y于所述铝基板A背面凹陷，用以发散所述LED芯片T运行产生的热量。

2.根据权利要求1所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述散热槽Y不与所述铜箔线路S、所述固定焊盘及所述LED焊盘产生直接接触；

所述铝基板A开设有若干安装孔位Z，用以配合紧固螺丝固定所述铝基板A。

3.根据权利要求1所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述限流稳压模块包括串联的绕线电阻FR1，绕线电阻FR2及压敏电阻MOV1；

所述转换模块采用整流桥堆DC1，将所述外接交流电转换为直流电；

所述恒流输出模块包括贴片电阻R1，贴片电容C1，以及并联所述贴片电容C1的贴片电阻R3，贴片电阻R4，贴片电阻R5，线性恒流芯片U3，线性恒流芯片U4及线性恒流芯片U5；

外接交流电经所述转换模块转换为直流电，所述直流电受所述恒流输出模块恒流控制并驱动所述LED焊盘上的LED芯片T运行。

4.根据权利要求3所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述绕线电阻FR1及所述绕线电阻FR2的型号为R0309-7.5R-1W，用于对交流电进行限流稳压；

所述压敏电阻MOV1的型号为JY-10D471，用于提供瞬态电压保护，以保护后端电路。

5.根据权利要求3所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述整流桥堆DC1的型号为MB10F，其具备单向导电性，用以将限流稳压后的交流电转换为供LED芯片T运行的直流电。

6.根据权利要求3所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述贴片电阻R1的型号为R1206-1MR-5％，用于采样直流电的电流值，避免过流现象；

所述贴片电容C1的型号C1206-10NF-1KV；

所述贴片电阻R3、所述贴片电阻R4与所述贴片电阻R5的型号为R1206-8.2R-1％；

所述线性恒流芯片U3、所述线性恒流芯片U4与所述线性恒流芯片U5的型号为SM2082EDS。

7.根据权利要求6所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

直流电经所述贴片电阻R1输入恒流输出模块，所述线性恒流芯片U3、所述线性恒流芯片U4与所述线性恒流芯片U5对所述直流电进行恒流控制；

所述贴片电容C1向铜箔线路S的输出端输出恒流的直流电。

8.根据权利要求7所述的一种散热良好的高压LED COB集成路灯灯板，其特征在于，包括：

所述恒流的直流电经所述LED焊盘输入，驱动串联于所述铜箔线路S之上的LED芯片T运行亮起。