[实用新型]免焊接连接器有效
申请号: | 202122419590.X | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN216289057U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 林文德;洪侣 | 申请(专利权)人: | 东莞市品晔电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/50 | 分类号: | H01R12/50 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 陈双喜 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 连接器 | ||
1.一种免焊接连接器,其特征在于,包括主体部,所述主体部包括自上往下一体连接的第一圆柱段、第二圆柱段和第三圆柱段,所述第一圆柱段的外径大于第二圆柱段的外径,所述第二圆柱段的外径大于第三圆柱段的外径,所述第二圆柱段和第三圆柱段之间一体连接有防脱段,所述防脱段的外径大于第二圆柱段的外径,并且防脱段的下端形成有自上往下向内延伸的导向斜面,所述第一圆柱段和第二圆柱段之间形成有第一台阶,所述第二圆柱段和防脱段之间形成有第二台阶,所述第三圆柱段的下端一体连接有与电路板上的触片对应的接触部,所述接触部的外径小于第三圆柱段的外径,并且接触部与第三圆柱段之间形成有第三台阶,所述主体部的上端设有供端子插入的插接槽,所述插接槽内设有用于夹紧端子的爪簧,所述爪簧自上往下装入插接槽内。
2.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述第一圆柱段的外径为0.83mm~0.89mm,所述第一圆柱段的高度为0.45mm~0.55mm。
3.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述第二圆柱段的外径为0.78mm~0.82mm,所述第二圆柱段的高度为0.85mm~0.95mm。
4.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述第三圆柱段的外径为0.76mm~0.8mm,所述第三圆柱段的高度为0.85mm~0.95mm。
5.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述接触部的外径为0.26mm~0.3mm,所述接触部的高度为0.33mm~0.45mm。
6.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述防脱段的外径与第一圆柱段的外径相同。
7.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述导向斜面的下端延伸至第三圆柱段上端的边沿。
8.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述接触部的上端与第三台阶的连接处形成有倒斜角。
9.根据权利要求1所述的免焊接连接器,其特征在于,所述爪簧具有与插接槽连通的通孔和多个朝通孔的轴线方向延伸的夹臂。
10.根据权利要求9所述的免焊接连接器,其特征在于,所述通孔上端形成有开口向上的喇叭状开口。
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