[实用新型]一种封焊机减少砸模装置

说明书

本实用新型公开了一种封焊机减少砸模装置，属于晶振加工设备领域，包括上模、下模、卸料机构、顶起机构和封焊机座；所述下模包括主体、圆台结构的掉落部以及用于放置晶振的封焊槽；所述掉落部设置于所述主体的上端；所述封焊槽设置于所述掉落部上；所述下模与所述封焊机座固定连接；所述顶起机构与所述封焊槽连通，配置成顶起所述封焊槽中的晶振；所述卸料机构设置于所述下模侧面，配置成将所述顶起机构顶起的晶振吹离所述下模表面。本实用新型能够在保证晶振谐振频率的前提下，使晶振脱离下模表面，有效避免封焊机砸模现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及晶振加工设备领域，特别涉及一种封焊机减少砸模装置。

背景技术

目前，晶振在生产加工过程都经过一个不可缺少的工艺—熔接，即将晶体的底座和上盖熔接一起，利用封焊机封焊，使内部芯片与外界隔离，从而使晶振能够保证谐振频率的同时，在工作使用时保持高精度、强稳定性的特性。

专利申请号为201811502187.X，名称为一种真空焊接封焊机的中国发明专利公开了一种封焊机，能够对晶振进行封焊。但是，晶振封焊完成后，需要将加工完成的晶振从封焊机上取出，采用机械手拿取的方式容易对晶振造成损伤，利用人工单个拿取的方式能够有效地将晶振无损取出，但是此种方法效率低，不能满足生产需求。

现有利用空气将晶振吹出模具的方法，能够将加工完成的晶振取出，取出效率高，且不会对晶振造成损伤。

发明人在日常实践中，发现现有的技术方案具有如下问题：

利用空气将晶振吹离模具的方法在气压不稳定或晶振与模具卡接过于紧密等情况下，晶振会掉落至模具上，在下次上模与下模接触进行封焊时会造成上模及下模损伤的砸模现象。另外，单纯减小下模的直径尺寸虽然能够有效减少砸模，但此种方法会改变晶振的谐振频率，造成加工出的晶振不合格。

有鉴于此，实有必要提供一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供：一种封焊机减少砸模装置，能够在保证晶振谐振频率的前提下，有效避免封焊机砸模现象的发生。

一种封焊机减少砸模装置，包括：上模、下模、卸料机构、顶起机构和封焊机座；

所述下模包括主体、圆台结构的掉落部以及用于放置晶振的封焊槽；所述掉落部设置于所述主体的上端；所述封焊槽设置于所述掉落部上；所述下模与所述封焊机座固定连接；所述顶起机构与所述封焊槽连通，配置成顶起所述封焊槽中的晶振；

所述上模设置于所述下模的上部，与所述下模位置相对应；

所述卸料机构设置于所述下模侧面，配置成将所述顶起机构顶起的晶振吹离所述下模表面。

优选的，所述下模内部包括容置腔；所述顶起机构包括顶针；所述顶针与所述容置腔相适应，设置于所述容置腔内，能够沿所述容置腔滑动。

优选的，所述主体为圆柱形结构；所述主体上端面与所述掉落部下底相适应；所述主体与所述掉落部一体成型。

优选的，所述掉落部的上底直径范围为15-19mm；所述掉落部的下底直径范围为17-21mm；所述掉落部的高度范围为3-5mm。

优选的，还包括储料箱；所述储料箱用于存储由所述卸料机构吹离的晶振，设置于所述卸料机构对侧的所述下模侧面。

优选的，所述储料箱上边缘高于所述下模上表面；所述储料箱包括入料口；所述入料口长度与所述下模上表面相对应；所述入料口下边缘不高于所述下模上表面。

优选的，还包括罩体；所述罩体罩设于所述封焊机座上方；所述上模、所述下模、所述卸料机构及所述顶起机构均设置于所述罩体内