[实用新型]一种双串上片机四轨道流焊炉流水线装置

说明书

本实用新型揭示了一种双串上片机四轨道流焊炉流水线装置，该装置包括上片机组、多平台传送机、第一变速导轨流道、多轨道加宽流焊炉、第二变速导轨流道、分配机和收料平台，上片机组包括N组两两串联的上片机串机组，多平台传送机、第一变速导轨流、多轨道加宽流焊炉、第二变速导轨流道、分配机和收料平台各分别间隙配设有相应的作业轨道，第一变速导轨流道和第二变速导轨流道均为四轨道滑轨。本技术方案采用多平台传送机，并在收料机前端增加了变轨流道的设计，实现了四轨道流焊炉作业并且物料两进两出的流水线作业，通过作业不同尺寸的覆晶产品进行验证，证实了改良后上片站流水线的产能具有显著地提高。

技术领域

本实用新型涉及一种双串上片机四轨道流焊炉流水线装置，可用于芯片倒装生产技术领域。

背景技术

随着电子信息时代的发展，电子器件不断推陈出新、更迭换代，各类电子器件产量持续增大，因而电器生产行业对电子器件的基础元件——半导体芯片的需求量也日益增大，半导体行业欣欣向荣不断壮大。

芯片倒装技术为20世纪60年代由IBM公司开发出的全新芯片封装工艺，其产品也称为覆晶产品，与传统的焊线产品相比覆晶产品不使用引线导通电路，采用锡球键合形成最短电路，缩小了封装尺寸、有效地改善了电性、降低产品成本、可靠性更高，更符合电子封装产品小型化、多功能化、成本降低的发展需求，是微电子器件以及半导体封装行业的研究热点和技术发展方向，逐步成为芯片封装行业的主导产品。

在覆晶产品封装生产制造中，上片站流水线是其中的核心站别，该生产站主要机台为入料机、上片机、流焊炉和收料机，通过上片机将沾有助焊剂的芯片精确放置在基板上然后传送进流焊炉进行焊接，将芯片与基板粘合并导通电路。对于工业生产而言，提高流焊炉的焊接质量并且尽可能减少基板和芯片的受热翘曲程度是上片站工艺水平的研究方向，而提高产能并保证产品品质则是工业生产制程方面的关注重点。

对于半导体封装制造企业而言，能在规划好的有限场地里提高单位用地面积产能并保证作业品质是其投资和发展的方向，为提高上片站流水线的产能，苏州某公司使用一台单传送平台链条传送机将两组串联的上片机连接到一台两轨流焊炉上组成了上片站双串机的生产流水线，提高了场地利用率并且显著提升了单条上片站流水线的产能，然而随着上片机功能更新、次时代高速上片机的推出，上片机的产能呈跳跃式提升，上片站生产流水线的产能瓶颈从上片机的作业效率转移到了流焊炉的容量。因此，通过对芯片倒装上片作业流水线进行改良设计，可以花费较低的成本就能实现对车间上片流水线单位场地产能的极大提升，并且减少链条传送带传送距离和传送速度，更好的保障了作业品质的稳定性，此类覆晶产品上片站作业流水线的新改良设计方案，具有十分重要的意义。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种双串上片机四轨道流焊炉流水线装置。

本实用新型的目的将通过以下技术方案得以实现：一种双串上片机四轨道流焊炉流水线装置，包括上片机组、多平台传送机、第一变速导轨流道、多轨道加宽流焊炉、第二变速导轨流道、分配机和收料平台，

所述上片机组包括N组两两串联的上片机串机组，多平台传送机、第一变速导轨流道、多轨道加宽流焊炉、分配机和收料平台各分别间隙配设有相应的作业轨道，第一变速导轨流道和第二变速导轨流道均为四轨道滑轨，

所述上片机组分别将待传送的材料通过多平台传送机与第一变速导轨流道分配传送至多轨道加宽流焊炉作业轨道入口位置，完成过炉焊接，流焊炉作业轨道再通过第二变速导轨流道将待传送的材料传送至分配机作业轨道，分配机作业轨道将材料传送至收料平台，收料平台对材料接收。

优选地，所述上片机组包括第一上片机串机组和第二上片机串机组。

优选地，所述第一上片机串机组和第二上片机串机组间隙串联设置，且均与多平台传送机连接。

优选地，所述多平台传送机为双平台链条传送机。