[实用新型]一种半导体封装用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装用切割装置。

背景技术

晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在进行半导体封装时，需要用到切割装置对晶圆进行切割处理，切割装置可以有效地对晶圆进行切割，从而得到所需要的硅晶片，一般切割装置在使用一段时间后，切割头会出现钝化现象，因此工作人员需要定期对切割头进行更换。

但是，目前市场上传统的切割装置在使用时，切割头大多都是通过多个螺栓进行固定的，导致切割头难以拆卸和安装，不方便更换。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用切割装置，以解决传统切割装置的切割头大多都是通过多个螺栓进行固定的，导致切割头难以拆卸和安装，不方便更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板。

优选的，所述连接部外壁四周固定安装有固定钩，所述固定钩内部底端开设有卡槽，所述底板顶端靠近边沿处固定连接有侧板，所述侧板顶端固定安装有与卡槽相匹配的卡块。

优选的，所述容纳槽底端表面开设有若干个锁止插槽，所述凸板底端表面固定连接有与锁止插槽相匹配的插杆。

优选的，所述固定钩外壁表面螺纹安装有紧固螺栓，所述卡块一端表面开设有与紧固螺栓相匹配的螺栓孔。

优选的，所述容纳槽的深度大于凸板的厚度。

优选的，所述十字槽的结构与支撑柱和凸板的结构一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，安装过程与拆卸步骤相反，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装，方便更换。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型的支撑柱仰视图；

图4为本实用新型的图2中A放大结构示意图。

图中：10-运动部；20-连接部；21-固定钩；22-十字槽；23-容纳槽；24-锁止插槽；25-紧固螺栓；26-卡槽；30-切割头；31-底板；32-支撑柱；33-凸板；34-插杆；35-侧板；36-卡块。

具体实施方式