[实用新型]一种提升BGA测试稳定性的治具

说明书

本实用新型涉及一种提升BGA测试稳定性的治具，包括基座、夹具、紧固螺栓；所述基座为中间低两边高的U型，所述基座侧面开有通孔，所述紧固螺栓穿过所述通孔，所述夹具置于所述基座中间，所述夹具有两个，所述夹具中间为夹具主体，所述夹具主体为长方体，所述夹具主体上方为台阶状夹持部，所述夹具上方为真空吸盘治具，所述夹持部通过台阶夹持真空吸盘治具。真空吸盘治具可以通过真空吸附固定基板，避免基板移动；导轨和滑块配合移动，紧固螺栓移动并固定夹具位置，实现根据真空吸盘治具大小的无级调节。本实用新型结构简单、功能针对性强、方便操作值得推广。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种提升BGA测试稳定性的治具。

背景技术

随着社会的发展和时代的进步，互联网进入千家万户，智能化和信息化越来越便利人们的生活，而作为智能化和信息化的核心部件之一的芯片，不仅对其需求量增加，功能要求和质量要求也在提高，对芯片质量严格把关是应有之义，因此芯片测试是一个重要环节。

现有的BGA（球栅阵列封装）稳定性测试的治具没有合适的稳定待测样品的功能，导致待测样品在测试时发生移动，进而造成测试结果的偏差。

实用新型内容

有鉴于此，提供一种结构简单、功能针对性强、方便操作的提升BGA测试稳定性的治具。

一种提升BGA测试稳定性的治具，其包括基座、夹具、紧固螺栓；所述基座为中间低两边高的U型，所述基座侧面开有通孔，所述紧固螺栓穿过所述通孔，所述夹具置于所述基座中间，所述夹具有两个，所述夹具中间为夹具主体，所述夹具主体为长方体，所述夹具主体上方为台阶状夹持部，所述夹具上方为真空吸盘治具，所述夹持部通过台阶夹持真空吸盘治具。

进一步的，所述通孔内侧面固定连接有固定螺母，所述紧固螺栓穿过所述通孔和所述固定螺母。

进一步的，所述基座中间开有导轨，所述导轨垂直于所述基座侧面。

进一步的，所述夹具底部设有滑块，所述滑块垂直于平行于所述夹具横向，所述滑块宽度与所述导轨配合。

进一步的，所述夹持部设有沉孔，所述沉孔中穿过有螺丝，所述螺丝连接所述夹持部和下方的所述夹具主体。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：真空吸盘治具可以通过真空吸附固定基板，避免基板移动；导轨和滑块配合移动，紧固螺栓移动并固定夹具位置，实现根据真空吸盘治具大小的无级调节；夹持部的三级台阶设置，实现根据真空吸盘治具大小的三级调节。

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的提升BGA测试稳定性的治具主视图图。

图2是本实用新型的夹具主视图。

图3是本实用新型的夹具左视图。

图4是本实用新型承载部分的俯视图。

图中：1、基座；11、固定螺母；12、通孔；13、导轨；2、夹具；21、夹具主体；22、夹持部；23、滑块；24、沉孔；25、螺丝；3、真空吸盘治具；4、紧固螺栓。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1-4，示出本实用新型的一种实施例，一种提升BGA测试稳定性的治具，其包括基座1、夹具2、紧固螺栓4；所述基座1为中间低两边高的U型，所述基座1侧面开有通孔12，所述紧固螺栓4穿过所述通孔12，所述夹具2置于所述基座1中间，所述夹具2有两个，所述夹具2中间为夹具主体21，所述夹具主体21为长方体，所述夹具主体21上方为台阶状夹持部22，所述夹具2上方为真空吸盘治具3，所述夹持部22通过台阶夹持真空吸盘治具3。