[实用新型]一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡

说明书

本实用新型公开了一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡，涉及照明装置技术领域，其中导体结构包括第一导体和第二导体，第一导体和第二导体均包括导体部和连接部，所述连接部用于导通所述第一导体和所述第二导体，所述连接部具有相对于所述导体部下凹或凸起的承接区；导体料板包括第一辅助件和第二辅助件，第一辅助件和第二辅助件均与所述导体结构连接，第一辅助件连接第一导体，第二辅助件连接第二导体；LED灯丝包括LED芯片和所述导体结构；灯泡包括所述LED灯丝。本实用新型的导体结构用于用电器的安装和导电，导体料板用于导体结构的制作，对于改善用电器的定位安装和LED灯丝的封装具有明显效果。

技术领域

本实用新型涉及照明装置技术领域，具体涉及一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡。

背景技术

LED光源由于其发光效率优势越来越广泛地应用到照明设备中，为了适应LED光源的安装需要，LED光源的体积趋小，而单位空间内的LED芯片布置密度有加大的趋势，因此LED光源的供电电路也需要足够小和便于LED芯片的定位安装，供电电路的导体结构对LED光源的封装操作的影响应尽量小。照明行业内对此还未有成熟的解决方案。

实用新型内容

针对现有光源缺少优良的导体结构、光源不能定位安装和容易发生封装不良的技术问题，本发明提供了一种导体结构、导体料板、LED灯丝和灯泡，它具有结构简洁、便于加工和改善产品封装的优点。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种导体结构，包括第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体均包括导体部和连接部，所述连接部用于导通所述第一导体和所述第二导体，所述连接部具有相对于所述导体部下凹或凸起的承接区。

可选地，所述连接部的厚度小于所述导体部的厚度。

可选地，所述连接部与所述导体部的材质相同。

可选地，所述连接部与所述导体部为一体结构。

可选地，所述第一导体和所述第二导体为相同形状或不同形状。

本实用新型还提供了一种导体料板，包括第一辅助件和第二辅助件，所述第一辅助件和所述第二辅助件均与如上所述的导体结构连接，所述第一辅助件连接所述第一导体，所述第二辅助件连接所述第二导体。

可选地，所述第一辅助件通过第一支撑部与所述第一导体连接，所述第二辅助件通过第二支撑部与所述第二导体连接。

可选地，所述第一支撑部相对于所述第一导体下凹或凸起，所述第二支撑部相对于所述第二导体下凹或凸起。

本实用新型还提供了一种LED灯丝，包括LED芯片和如上所述的导体结构。

可选地，所述导体结构涂覆有胶水。

可选地，所述LED芯片与所述连接部连接。

可选地，所述LED芯片与所述承接区连接。

本实用新型还提供了一种灯泡，包括如上所述的LED灯丝。

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)结构简洁，便于加工制造，通过设置连接部和承接区允许尽量减小导体结构其余部分，符合LED光源的发展趋势，并且导体结构可用于安装LED芯片、发热体、半导体制冷片或压电传感器等用电器，适用性好；

(2)通过设置导体结构不同部分的厚度差异，便于LED芯片的安装和封装，使得LED在安装过程中的定位更加准确，容易保持一致性，有利于保障产品质量；

(3)导体结构由导体料板加工而成，通过第一辅助件和第二辅助件为导体结构在加工过程中提供必要的力学支撑，有助于加工长度较长的导体结构；