[实用新型]一种高效散热电子设备

说明书

本实用新型公开了一种高效散热电子设备，其包括电子设备外壳、固定安装于壳体内部的载有发热元件的电路板和热管，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述热管的一端管壁经嵌件注塑工艺埋设于所述第一导热塑料壳体内壁，所述热管的另一端管壁与所述电路板上的发热元件表面贴合连接。本实用新型通过对电子设备的壳体选材和独特的结构设计，采用热管连通发热元件和导热塑料壳体，充分利用热管的热传导原理与致冷介质的快速热传递性质，使电子设备内的发热元件产生的热量透过热管迅速传递至导热塑料壳体，赋予电子设备良好的导热性能和高效的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，具体涉及一种高效散热电子设备。

背景技术

理论研究和实际应用表明，电子设备系统中单个半导体元器件的温度每上升10℃，系统的可靠性降低约50％，因此，高效的散热技术对保证电子设备系统的可靠性有着举足轻重的影响。随着科技的飞速发展，电子设备逐渐趋于小型化，电子元件趋于高度密集化，使得设备的热流密度增加，这就对设备的散热能力提出了更高的要求。

目前，电子设备产品特别是有防水性要求的电子设备产品，采用的散热方式多为被动散热方案，即通过强化内部结构的均温性能来削弱局部热点，但热量最终都是以设备的外表面自然散热和热辐射进行耗散，其受限于设备的散热表面积，设备散热能力有限，导致设备整体温度不断上升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热电子设备，以解决上述背景中提出的采用被动散热方案受限于设备的散热表面积，设备散热能力有限，导致设备整体温度不断上升的问题。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种高效散热电子设备，包括电子设备外壳、固定安装于壳体内部的载有发热元件的电路板和热管，所述电子设备外壳由第一导热塑料壳体和第二壳体合盖而成，所述热管的一端管壁经嵌件注塑工艺埋设于所述第一导热塑料壳体内壁，所述热管的另一端管壁与所述电路板上的发热元件表面贴合连接。

作为优选，所述热管埋设于第一导热塑料壳体内壁的位置正对电路板装配后发热元件位置。

作为优选，所述热管的一端部管壁与所述电路板上的发热元件通过导热垫片或导热胶贴合连接，实现热管和发热元件无间隙贴合，消除热阻现象，确保电子设备运行过程中发热元件产生的热量，第一时间以热传导方式经热管传导至导热塑料壳体上，并通过导热塑料壳体将热量快速传递散发到外界环境中去。

可选的，根据电子设备的使用目的和功能要求，所述热管选用平板热管、L型热管、U型热管或双U型热管，所述热管的致冷介质、尺寸大小选型和数量配置根据电子设备内部发热元件的大小和数量确定。

可选的，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间采用卡扣式连接、胶粘接、螺纹连接、螺丝固定连接、螺栓连接或焊接式连接。

可选的，对于有防水要求的电子设备，所述第一导热塑料壳体和第二壳体合盖连接处涂覆有导热胶或加设密封圈进行密封，进一步确保其密封防水性，确保电子设备运行不受外界潮湿环境或雨淋影响。

可选的，所述第一导热塑料壳体和第二壳体间采用螺丝固定连接，所述第一导热塑料壳体底部端部或底部内壁侧边设有若干内嵌铜螺母的塑料安装柱，所述第二壳体端面开设有对应的装配通孔。在塑料安装柱内部嵌设有铜螺母，既可提高第一导热塑料壳体和第二壳体合盖装配强度，又可规避通过塑料安装柱直接装配易出现的因多次装配操作出现滑丝致使壳体组件不能使用的问题。

可选的，根据电子设备的使用目的和功能要求，所述第二壳体材质为透明塑料、普通塑料、透光塑料或导热塑料。

可选的，针对壳体有绝缘要求且发热元件功率一般的电子设备，基于性能和成本考虑，所述第一导热塑料壳体材质选用导热系数≥1W/m·k的绝缘导热工程塑料。