[实用新型]一种宽频带双极化高隔离度的天线振子

说明书

本实用新型公开了一种宽频带双极化高隔离度的天线振子，包括辐射PCB天线振子，辐射PCB天线振子的一侧连接有同轴线缆，辐射PCB天线振子与同轴线缆通过焊接固定连接，辐射PCB天线振子与同轴线缆焊接连接处形成负馈电点，负馈电点连接有印制导线，印制导线的另一侧焊接有金属棒，印制导线与金属棒的焊接连接处形成正馈电点，辐射PCB天线振子连接有支撑柱，支撑柱的另一侧连接有金属底板，同轴线缆和金属棒的另一侧均焊接在金属底板上。本实用新型的有益效果为：通过印刷技术得到特定的振子图形，可以实现宽频带高隔离度的天线单元，通过特定的巴伦对天线实现平衡馈电，调节金属棒和同轴线长度可以调节驻波，从而实现良好的宽带匹配。

技术领域

本实用新型属于通信、电子对抗和导航技术领域，具体涉及一种宽频带双极化高隔离度的天线振子。

背景技术

当今世界，科技日新月异，其中通信、电子对抗和导航行业的发展尤为迅猛，由此对天线的指标也提出了越来越高的要求，尤其表现在宽带特性(驻波、方向图和增益)、高隔离度以及交叉极化特性等方面。

传统的双极化天线被广泛应用于移动通信、电子对抗和导航各个领域。该天线一般都是通过两对正交的半波振子，它的优点就是频带内的极化特性比较好，但是这类天线有几个缺陷，首先是带宽不够，其次最关键就是很难保证高的隔离度，同时传统的双极化天线尺寸大和重量重，也不适合某些领域，所以当前迫切需要一种宽频带双极化高隔离度的天线振子来解决这些问题。

实用新型内容

针对上述背景技术所提出的问题，本实用新型的目的是：旨在提供一种宽频带双极化高隔离度的天线振子。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种宽频带双极化高隔离度的天线振子，包括辐射PCB天线振子，所述辐射PCB天线振子的一侧连接有同轴线缆，所述辐射PCB天线振子与同轴线缆通过焊接固定连接，所述辐射 PCB天线振子与同轴线缆焊接连接处形成负馈电点，所述负馈电点连接有印制导线，所述印制导线的另一侧焊接有金属棒，所述印制导线与金属棒的焊接连接处形成正馈电点，所述辐射PCB天线振子连接有支撑柱，所述支撑柱的另一侧连接有金属底板，所述同轴线缆和金属棒的另一侧均焊接在金属底板上。

进一步限定，所述印制导线分别安装在辐射PCB天线振子的两侧，内侧所述印制导线通过金属化过孔与外侧的印制导线相连接。这样的结构设计保证了馈电的连续性。

进一步限定，所述辐射PCB天线振子呈正方形结构设置，所述辐射PCB天线振子设有开缝。这样的结构设计通过开缝实现天线的宽带宽和高隔离度，同时实现天线的小型化和紧凑化。

进一步限定，所述辐射PCB天线振子在负馈电点处设有第一过孔，所述同轴线缆安装在第一过孔内，所述第一过孔为非金属过孔，所述辐射PCB天线振子在正馈电点处设有第二过孔，所述金属棒安装在第二过孔内，所述第二过孔为金属化过孔。这样的结构设计在使用时效果更好。

本实用新型的有益效果为：通过印刷技术得到特定的振子图形，可以实现宽频带高隔离度的天线单元，通过特定的巴伦对天线实现平衡馈电，调节金属棒和同轴线长度可以调节驻波，从而实现良好的宽带匹配。

附图说明

本实用新型可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；

图1为本实用新型实施例一种宽频带双极化高隔离度的天线振子的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一种宽频带双极化高隔离度的天线振子的印制导线结构示意图；

主要元件符号说明如下：

金属底板1、辐射PCB天线振子2、同轴线缆3、金属棒4、印制导线5、负馈电点6、正馈电点7。

具体实施方式