[实用新型]一种刷锡膏治具有效
申请号: | 202122446654.5 | 申请日: | 2021-10-11 |
公开(公告)号: | CN216450602U | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 刘强兵;吕旭钢 | 申请(专利权)人: | 成都迅达光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05F3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市润启知识产权代理事务所(普通合伙) 44664 | 代理人: | 孟丽娟 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 刷锡膏治具 | ||
1.一种刷锡膏治具,包括治具端壳(1),其特征在于:所述治具端壳(1)的侧面设置有用于防尘的防尘盖板(2),所述治具端壳(1)的侧面设置有用于与设备固定的金属柱(3),所述治具端壳(1)的两侧面均开设有用于刮锡膏用的放置槽(4),所述放置槽(4)的内侧均设置有半导体片(5)。
2.根据权利要求1所述的一种刷锡膏治具,其特征在于:所述治具端壳(1)的边缘侧面开设有凹槽,所述治具端壳(1)的两端内部穿插有气杆(6),所述气杆(6)的末端固定连接有侧固板(7),所述侧固板(7)的侧面两端固定连接有联动固杆(8),所述联动固杆(8)延伸至所述凹槽内侧。
3.根据权利要求1所述的一种刷锡膏治具,其特征在于:所述放置槽(4),的内侧中心处开设有定位槽(9),所述定位槽(9)的内侧开设有若干个针脚孔(10),所述定位槽(9)与所述半导体片(5)的外形尺寸相吻合。
4.根据权利要求2所述的一种刷锡膏治具,其特征在于:所述联动固杆(8)的末端固定连接有滑动刷块(11),所述滑动刷块(11)位于其中一处所述放置槽(4)的内侧,所述滑动刷块(11)与所述放置槽(4)滑动连接,所述滑动刷块(11)靠近所述放置槽(4)的表面设置有增加阻力的材料层。
5.根据权利要求1所述的一种刷锡膏治具,其特征在于:所述治具端壳(1)的一侧表面固定连接有等距分布的导电金属片(12),所述导电金属片(12)的以直角弯折并贴合所述治具端壳(1)边缘侧面,所述导电金属片(12)的另一侧边缘延伸至所述放置槽(4)的内侧面,所述导电金属片(12)的侧面固定连接有传导片(16),所述传导片(16)位于所述治具端壳(1)的内部,所述传导片(16)与金属柱(3)固定连接。
6.根据权利要求4所述的一种刷锡膏治具,其特征在于:所述滑动刷块(11)的两侧面均开设有侧槽(14),所述侧槽(14)的内部均固定连接有斜铲板(13),所述滑动刷块(11)靠近所述放置槽(4)的侧面开设有底槽(15)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造