[实用新型]一种半导体分立器件粘片机

说明书

本实用新型提供一种半导体分立器件粘片机，涉及粘片机技术领域，包括底箱，底箱的顶部固定安装有粘片台，粘片台的顶部固定安装有粘片机构，粘片机构的内侧设置有粘片机头，粘片机头的底部活动安装有粘片吸管，粘片吸管的下方设置有粘片盘。通过设置有粘片机构，在粘片机构上通过设置有粘片机头、粘片吸管以及粘片盘，侧方设置有粘片板，且在粘片机构的左侧设置有送料盒连接上上料架，在粘片机构的右侧设置有下料架，从而方便对铜框架批量放置在上料架内侧的槽口处进行上料，再通过送料盒的配合起到送料的工作，将铜框架输送至粘片机构的位置，即可再通过粘片机头控制粘片吸管进行移动以及粘片吸管产生吸力将粘片盘上的硅晶圆吸附粘贴在铜框架上。

技术领域

本实用新型涉及粘片机技术领域，尤其涉及一种半导体分立器件粘片机。

背景技术

粘片机是一种电子元件加工装置，能够对电子元件的零配件进行粘附固定，芯片在封装过程中，将半导体裸片放置到待加工的工件上面进行焊接粘片。

但是现有的半导体分离器件的粘片机需要进行手动粘片，且硅晶圆的体积较小，不易拿取，从而大幅度降低了整体的粘片效率，另外一些采用涂胶粘贴固定的胶水凝固时间较慢，可能会出现掉落等情况，从而造成降低生产质量的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在半导体分离器件的粘片机需要进行手动粘片，且硅晶圆的体积较小，不易拿取，从而大幅度降低了整体的粘片效率，另外一些采用涂胶粘贴固定的胶水凝固时间较慢，可能会出现掉落等情况，从而造成降低生产质量的问题，而提出的半导体分立器件粘片机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：半导体分立器件粘片机，包括底箱，所述底箱的顶部固定安装有粘片台，所述粘片台的顶部固定安装有粘片机构，所述粘片机构的内侧设置有粘片机头，所述粘片机头的底部活动安装有粘片吸管，所述粘片吸管的下方设置有粘片盘，所述粘片盘固定安装在粘片机构的内侧底部，所述粘片吸管的侧方设置有粘片板，所述粘片板的上方设置有冷却机构，所述冷却机构的内侧固定安装有电机，所述电机的底部活动安装有冷却扇叶，所述冷却扇叶的侧面固定连接有支撑杆，所述支撑杆固定连接在冷却机构的内侧。

优选的，所述冷却机构的一侧固定安装有小型压缩机，所述小型压缩机的两端固定连接有连接管，所述小型压缩机的外侧固定安装有支撑架，所述支撑架固定安装在冷却机构的侧面。

优选的，所述粘片台的一端设置有上料架，所述粘片台的顶部设置有送料盒。

优选的，所述连接管的一端固定连接有冷凝管，所述冷凝管固定安装在冷却机构的两端，所述冷却机构的两端开设有通风孔。

优选的，所述粘片机构的一侧设置有下料架，所述下料架的内侧开设有下料槽。

优选的，所述底箱的底部固定安装有四个支撑脚。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过设置有粘片机构，在粘片机构上通过设置有粘片机头、粘片吸管以及粘片盘，侧方设置有粘片板，且在粘片机构的左侧设置有送料盒连接上上料架，在粘片机构的右侧设置有下料架，从而方便了对铜框架批量放置在上料架内侧的槽口处进行上料，再通过送料盒的配合起到送料的工作，将铜框架输送至粘片机构的位置，即可再通过粘片机头控制粘片吸管进行移动以及粘片吸管产生吸力将粘片盘上的硅晶圆吸附粘贴在铜框架上，随后即可将粘片好的铜框架输送至下料架进行下料工作，整套设备自动化操作，效率极高，且粘片效率以及质量较高，从有效地提升升了该设备的实用性。