[实用新型]一种用于新型混凝土基座

说明书

本实用新型提供了一种用于新型混凝土基座，包括钢板框体、混凝土和不锈钢配件，其特征在于，钢板框体、混凝土和不锈钢配件，所述钢板框体内部焊接有横向加强筋和纵向加强筋，所述钢板框体的顶部垂直焊接有横向顶板和纵向顶板，所述横向加强筋的顶部焊接有横向顶板，所述纵向加强筋的顶部焊接有纵向顶板，所述不锈钢配件分别焊接在基座顶部的四个顶角的横向顶板和纵向顶板上。本实用新型通过钢板焊接呈框体，浇筑混凝土而成，无需铺设复杂的钢筋网结构，且将基座内部混凝土分成不同格室，既能独立防微振，又有很好的协同作用，且便于维修，防微振等级可达VC‑E级。

技术领域

本实用新型涉及隔振装置技术领域，具体是一种用于新型混凝土基座。

背景技术

目前半导体行业飞速发展，半导体生产设备这种精密仪器对精度要求越来越高，设备对微振动等环境的要求也越来越敏感，少许的微振动就会降低设备的产出良率，甚至使设备不能正常工作，因此对微振动的隔离变得越来越重要。

目前大型光刻机设备重大数十吨，对基座刚度及隔振要求较高，通常隔振等级要求达到VC-E级。针对这种大型光刻设备通常采用钢筋混凝土基座，用于与机密仪器连接的钢铁配件是直接嵌设于混凝土中，仅通过混凝土的凝固作用来实现连接固定，而仪器在实际运行中会产生微振动，因钢铁配件与混凝土的凝固连接作用有限，以致仪器在长时间运行或微振动幅度突然增大时，基座纵向抗微振载荷性能不足，易产生裂痕等现象，致使基座上方的精密仪器的工作环境被破坏。且基座混凝土一旦破裂后维修困难，基本都需要重新制作，成本巨大，且浪费材料。

实用新型内容

实用新型的目的在于提供一种用于新型混凝土基座，以解决上述背景技术中存在的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用于新型混凝土基座，包括钢板框体、混凝土和不锈钢配件，所述钢板框体内部焊接有横向加强筋和纵向加强筋，所述钢板框体的顶部垂直焊接有横向顶板和纵向顶板，所述横向加强筋的顶部焊接有横向顶板，所述纵向加强筋的顶部焊接有纵向顶板，所述不锈钢配件分别焊接在基座顶部的四个顶角的横向顶板和纵向顶板上。

进一步地， 所述钢板框体由不锈钢板焊接呈矩形结构。

进一步地， 所述横向加强筋为不锈钢板，垂直焊接在钢板框体内部，所述横向加强筋高度与钢板框体高度一致。

进一步地， 所述纵向加强筋为不锈钢钢板，垂直焊接在钢板框体内部，所述纵向加强筋高度与钢板框体高度一致。

进一步地， 所述混凝土浇筑在钢板框体内部。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过钢板焊接呈框体，浇筑混凝土而成，无需铺设复杂的钢筋网结构，且将基座内部混凝土分成不同格室，既能独立防微振，又有很好的协同作用，且便于维修，防微振等级可达VC-E级。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用性性的钢板框体结构示意图。

图中1-钢板框体，2-混凝土，3-不锈钢配件，4-横向加强筋，5-纵向加强筋，6-横向顶板，7-纵向顶板。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述地实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。