[实用新型]一种采用电镀塞孔的智能功率模块

权利要求书

1.一种采用电镀塞孔的智能功率模块，其特征在于：包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过两个或者多于两个的通孔相连接，两个或者多于两个的通孔，采用电镀塞孔工艺进行金属填充；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接，将陶瓷基电路板和电路板方框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。

2.根据权利要求1所述的一种采用电镀塞孔的智能功率模块，其特征在于：两个或多于两个的一组MOS管可以替换为两个或多于两个的一组IGBT。