[实用新型]一种锡膏印刷钢网结构

说明书

本实用新型公开了一种锡膏印刷钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体对应线路板的焊盘位置上设有第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元，第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元分别包括对称设置的两第一开孔结构、两第二开孔结构和两第三开孔结构，第一开孔结构由方形孔和内凹孔连通构成，第二开孔结构由方形孔和凸孔连通构成，第三开孔结构由方形孔和若干印刷孔组成，两内凹孔的凹口方向相对设置，两凸孔的凸起方向相对设置。本实用新型具有有效控制内侧锡量、防止锡量过多及分布不均匀导致的渗锡溢出、解决贴片元器件高温焊接过程中锡珠的产生、提高产品可靠性和质量等特点。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，特别是一种锡膏印刷钢网结构。

背景技术

锡珠现象是表面组装技术(SMT)生产中的主要缺陷之一。由于其产生原因较多，不易控制，所以常常困扰着SMT工程技术人员。锡珠主要集中出现在片状阻容元件的一侧，有的时候还出现在IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，常常是一个或者多个因素造成的，因此必须一一做好预防和改善才能对其进行较好的控制。

目前生产使用通讯系统主板，GPRS主板、WIFI检测板、射频板存在片状元器件贴装后回流焊接出现器件周围有锡珠产生，颗粒大小不一，锡珠过大影响产品性能，如果发生在主板器件密集引脚位置导致电气不合格电气击穿失效，隐患很大，非常隐蔽，不易被检测发现。

锡珠的产生原因主要有：1、未防锡珠口设计钢网；2、印刷锡膏量多。3、本体压锡；4、贴片压力大；5、回流焊预热过快。压塌多余的锡膏在回流熔融过程中、本体受热坍塌挤压下沉、随FLUX的扩散、多余液锡游离逸散到阻焊层外无法缩回金属焊盘、附在CHIP件本体外，冷却后形成锡珠。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种锡膏印刷钢网结构，从片状元器件的钢网焊盘结构上进行重新设计，解决锡膏印刷量超标片状元器件在回流焊接后锡膏被挤压渗出及炸锡现象导致锡珠产生。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种锡膏印刷钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体对应线路板的焊盘位置上设有第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元，所述第一开孔单元、第二开孔单元和第三开孔单元分别包括对称设置的两第一开孔结构、两第二开孔结构和两第三开孔结构，所述第一开孔结构由方形孔和内凹孔连通构成，所述第二开孔结构由方形孔和凸孔连通构成，所述第三开孔结构由方形孔和若干印刷孔组成，所述两内凹孔的凹口方向相对设置，所述两凸孔的凸起方向相对设置。所述两印刷孔对称设置。

作为本实用新型的进一步改进：所述内凹孔横截面的凹口处为圆弧形状。

所述内凹孔凹口处的圆弧角弧度为130°～180°和直径为方形孔宽度的1/3～1/2。

所述内凹孔的凹口处为半圆型形状，所述半圆型凹口的直径与方形孔的宽度相同。

所述内凹孔凹口处的圆弧角弧度为150°，圆弧直径为2/5方形孔的宽度。

作为本实用新型的进一步改进：所述内凹孔横截面的凹口处为一个“V”型形状或者多个“V”型形状组成。

所述内凹孔凹口处的“V”型形状的角度为60°～170°，所述内凹孔“V”型凹口处的开口端至于小于等于所述方形孔的宽度，所述内凹孔“V”型凹口两侧开口长度相同。

所述内凹孔凹口处的“V”型形状的角度为120°。

作为本实用新型的进一步改进：所述内凹孔横截面的凹口处为“U”型形状。

所述内凹孔中“U”型形状凹口处的圆弧角弧度为120°～180°和圆弧直径为方形孔宽度的1/3～2/3。