[实用新型]一种用于多元件集成的陶瓷封装结构

权利要求书

1.一种用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，包括封装基座，所述封装基座包括具有一开口的空腔，所述空腔内由上至下呈阶梯状逐级缩小；

所述空腔内至少包括第一阶梯层和第二阶梯层，其中，所述第一阶梯层是指位于空腔内最顶端的阶梯层，所述第二阶梯层是指位于所述空腔内最低端的阶梯层；

所述空腔内第一阶梯层用于封装第一元件；

所述空腔内第二阶梯层用于封装第二元件；

所述第一阶梯层的投影面积大于所述第二阶梯层的投影面积。

2.根据权利要求1所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一元件的尺寸与所述第一阶梯层的投影面积对应，所述第二元件的尺寸与所述第二阶梯层的投影面积对应；或者，

所述第一元件为需要保暴露于感应环境因素中的元件，所述第二元件为不需要保暴露于感应环境因素中的元件；或者，

所述第一元件为需要悬空安装的元件，所述第二元件为不需要悬空安装的元件。

3.根据权利要求1所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一元件与所述第二元件直接连接，或者，所述第一元件与所述第二元件通过内嵌于所述封装基座内的金属线路连接。

4.根据权利要求3所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一元件和/或所述第二元件通过锡焊、金属线键合、导电胶和绝缘胶中任一种方式与所述封装基座上的金属线路连接。

5.根据权利要求4所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，在所述第一元件和/或所述第二元件通过金属线键合的方式与所述封装基座上的金属线路连接时，所述空腔内第三阶梯层用于金属线键合，所述第三阶梯层位于所述第一阶梯层与所述第二阶梯层之间。

6.根据权利要求5所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，所述第一元件为热释电敏感元，所述第二元件为热释电信号处理芯片，所述第三阶梯层用于所述热释电信号处理芯片与所述封装基座上的金属线路金属线键合，所述热释电敏感元通过导电胶安装于第一阶梯层。

7.根据权利要求1所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，还包括与所述封装基座配合的盖帽。

8.根据权利要求7所述的用于多元件集成的陶瓷封装结构，其特征在于，所述盖帽采用金属、玻璃、硅片、陶瓷或有机高分子材料制备而成。