[实用新型]一种高强度无导线LED灯带有效
申请号: | 202122495926.0 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216715925U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 赖思强 | 申请(专利权)人: | 江门市鼎峰照明电子科技有限公司 |
主分类号: | F21S4/20 | 分类号: | F21S4/20;F21V15/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 强度 导线 led | ||
本实用新型公开了一种高强度无导线LED灯带,包括电路板,电路板上焊接有LED灯珠,电路板外包裹有柔性透明的外皮,所述外皮包括底壁、位于底壁两侧的侧壁和与底壁相对的前壁,所述底壁、侧壁和前壁合围成容置所述电路板的内腔,所述外皮中还设置有沿LED灯带长度方向延伸的塑料材质的扁平强化带,所述扁平强化带与外皮粘结,与电路板分离。本实用新型由于在LED灯带外皮内设置有扁平加强带,在扁平形状的外皮中,可以容纳体积更大的加强带;又由于扁平加强带的材质为塑料,与LED灯带外皮材料结合性更好,同时成本较金属材料低;又由于扁平强化带与外皮粘结,与电路板分离,可以防止施加在外皮上的外力传导到电路板上。
技术领域
本实用新型涉及LED灯具,具体公开了一种高强度无导线LED灯带。
背景技术
现有LED灯带包括电路板,电路板上焊接有LED灯珠,电路板外包裹有外皮。按照灯带中是否包含导线,现有LED灯带又可以分为有导线LED灯带和无导线LED灯带,有导线 LED灯带的外皮中还包含有芯线,芯线中埋设有与电路板连接用于传输总电流的导线;无导线LED灯带中没有设置导线,通过电路板上的电源电路来传输灯带总电流。由于无导线LED 灯带中没有设置导线,电路板和外皮都是由柔性材料制造,灯带悬空安装时,电路板承受拉力,容易断裂损坏。为增强LED灯带的抗拉能力,部分厂家在外皮中埋入钢丝,但是钢丝体积小,抗拉强度依然无法满足要求,同时,由于钢丝为金属材料,还具有成本高和与塑料外皮之间的融合性差等缺点。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种成本低、抗拉能力强的高强度无导线LED 灯带。
为解决现有技术问题,本实用新型公开了一种高强度无导线LED灯带,包括电路板,电路板上焊接有LED灯珠,电路板外包裹有柔性透明的外皮,所述外皮包括底壁、位于底壁两侧的侧壁和与底壁相对的前壁,所述底壁、侧壁和前壁合围成容置所述电路板的内腔,所述外皮中还设置有沿LED灯带长度方向延伸的塑料材质的扁平强化带,所述扁平强化带与外皮粘结,与电路板分离。
本实用新型的有益效果为:本实用新型由于在LED灯带外皮内设置有沿灯带长度方向延伸的扁平加强带,在扁平形状的外皮中,可以容纳体积更大的加强带,灯带的抗拉强度更高;又由于扁平加强带的材质为塑料,与LED灯带外皮材料相同,两者结合性更好,灯带抗拉能力更强,同时成本较金属材料低;又由于扁平强化带与外皮粘结,与电路板分离,可以防止施加在外皮上的外力传导到电路板上。
附图说明
图1为本实用新型无导线LED灯带的结构示意图。
图2为图1中A-A截面的结构示意图之一。
图3为图1中A-A截面的结构示意图之二。
图4为图1中A-A截面的结构示意图之三。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1。一种高强度无导线LED灯带,包括柔性的电路板1,电路板1上焊接有LED灯珠2,电路板1外包裹有由柔性透明塑料制造的外皮3。所述外皮包括底壁32、位于底壁 32两侧的侧壁33和与底壁32相对的前壁34,所述底壁32、侧壁33和前壁34合围成容置所述电路板1的内腔31。所述外皮3中还设置有沿LED灯带长度方向延伸的塑料材质的扁平强化带4,所述扁平强化带4与外皮3粘结,与电路板2分离,。
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