[实用新型]墨囊及墨盒有效
申请号: | 202122497566.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216101074U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 苏晶;刘卫臣 | 申请(专利权)人: | 珠海艾派克微电子有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 陈启天;臧建明 |
地址: | 519060 广东省珠海市香洲区广湾街83号*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 墨囊 墨盒 | ||
本实用新型提供一种墨囊及墨盒,涉及打印技术领域。其中,该墨囊的前壁上紧固连接有第一电路基板;墨囊用于安装于外壳内,外壳的外壁上设有第二电路基板,第二电路基板至少部分紧固连接于外壳的前壁上,外壳的前壁上还设有开口,第二电路基板的上端延伸至开口;第一电路基板被构造为在墨囊安装于外壳内时,至少部分第一电路基板外露于开口,且第一电路基板的下端与第二电路基板的上端交叠设置。本实用新型提供的墨盒,包括上述墨囊。本实用新型提供的墨囊及墨盒,通过第一电路基板的下端与第二电路基板的上端交叠设置,可减小处于开口的第一电路基板和/或第二电路基板的侧边发生翘曲的风险。
技术领域
本实用新型涉及打印技术领域,尤其涉及墨囊及墨盒。
背景技术
墨盒是打印机中的重要部件,用于存储打印墨水,并最终完成打印。
现有的墨盒,包括外壳和墨囊,墨囊安装于外壳内。在墨囊的前壁上紧固连接有电连接墨囊上安装的芯片的电路基板,并且外壳的前壁上设有用于使至少部分墨囊上的电路基板外漏的开口,以便墨囊上的电路基板的触点可以与打印机的主体电接触,从而使得墨囊上安装的芯片与打印机的主体电连接。在外壳的外壁上紧固连接有电连接打印头的电路基板,外壳上的电路基板至少部分设于外壳的前壁上,外壳上的电路基板位于外壳前壁部分的上端与墨囊上的电路基板的下端在开口处间隔设置,外壳上的电路基板上的至少部分触点用于与打印机的主体电接触,以将打印头与打印机的主体电连接。
现有的墨盒,位于外壳的开口处的电路基板的侧边易发生翘曲,进而会影响墨盒的使用。
实用新型内容
本实用新型旨在提供墨囊及墨盒,以解决现有技术中位于外壳的开口处的电路基板的侧边易发生翘曲的问题。
一方面,本实用新型提供一种墨囊,该墨囊的前壁上紧固连接有第一电路基板;
墨囊用于安装于外壳内,外壳的外壁上设有第二电路基板,第二电路基板至少部分紧固连接于外壳的前壁上,外壳的前壁上还设有开口,第二电路基板的上端延伸至开口;
第一电路基板被构造为在墨囊安装于外壳内时,至少部分第一电路基板外露于开口,且第一电路基板的下端与第二电路基板的上端交叠设置,以使第一电路基板的下端支撑第二电路基板的上端和/或第二电路基板的上端支撑第一电路基板的下端。
可选的,墨囊的前壁上设有凸台,凸台与开口位置相对,第一电路基板至少部分设于凸台的前侧面;
第一电路基板位于凸台的前侧面的部分设有用于与打印机的主体电连接的第一触点。
可选的,第一电路基板被构造为墨囊安装于外壳内时,第一电路基板的下端位于第二电路基板的上端的后方,以使第一电路基板的下端的前侧面支撑第二电路基板的上端和/或第二电路基板的上端的后侧面支撑第一电路基板的下端。
可选的,第一电路基板的下端在凸台的下方,第一电路基板被构造为墨囊安装于外壳内时,第一电路基板的下端位于第二电路基板的上端的前方,以使第一电路基板的下端的后侧面支撑第二电路基板的上端和/或第二电路基板的上端的前侧面支撑第一电路基板的下端。
可选的,凸台下侧的根部设有台阶,第一电路基板、凸台的下侧壁和台阶的前侧面限定出的空间用于容纳第二电路基板的上端,台阶的前侧面用于支撑第二电路基板的上端。
可选的,墨囊上配置有芯片,芯片与第一电路基板电连接,凸台的前侧面设有安装槽,芯片安装于安装槽内,芯片通过至少部分第一触点与打印机的主体电连接。
可选的,第一电路基板为柔性电路基板,第一电路基板包括设于凸台的前侧面的第一部分以及延伸至墨囊的前壁上的第二部分,第一部分和第二部分一体成型,第一部分的下端用于与第二电路基板的上端交叠设置,第一部分与凸台的前侧面紧固连接,第二部分与墨囊的前壁紧固连接。
可选的,在凸台的左右侧的墨囊的前壁上均紧固连接有第二部分。
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