[实用新型]一种空气压力控制装置有效
申请号: | 202122498341.4 | 申请日: | 2021-10-18 |
公开(公告)号: | CN215955239U | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 刘长伟;陈胜华;耿克涛;李朋 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人: | 徐坤波 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空气 压力 控制 装置 | ||
本发明公开了一种空气压力控制装置,包括:至少一个进风管道,设有压力传感器;挡板,所述挡板设于所述进风管道,所述挡板能够改变所述进风管道的开度;驱动装置,驱动所述挡板转动;控制器,连接所述压力传感器并控制所述驱动装置。本发明有效解决晶圆加工过程中,无法稳定控制空气压力的问题。
技术领域
本发明涉及半导体行业晶圆领域,尤其涉及一种空气压力控制装置。
背景技术
目前,在半导体加工制造过程中,保持设备腔体内的空气压力的稳定是半导体加工过程中必须的工艺条件。现有的空气压力控制方式为气缸控制,该控制方式只存在开和关两个状态,导致设备腔体内的空气压力有较大的波动。
随着半导体制程的发展,晶圆加工也有了更高的要求,而气缸开关控制方式无法保证晶圆加工腔体内的空气压力保持在一个稳定范围内,已不能满足工艺加工条件。
发明内容
因此,本发明实施例提供一种空气压力控制装置,有效解决晶圆加工过程中,无法稳定控制空气压力的问题。
本发明实施例提供一种空气压力控制装置,包括:至少一个进风管道,所述进风管道设有压力传感器;挡板,所述挡板设于所述进风管道,所述挡板能够改变所述进风管道的开度;驱动装置,驱动所述挡板转动;控制器,连接所述压力传感器并控制所述驱动装置。
与现有技术相比,采用该技术方案后所达到的技术效果:所述压力传感器用于检测进风管道的空气压力,所述控制器获取所述空气压力后根据需求对所述挡板进行调节;所述控制器控制所述驱动装置运行,从而驱动所述挡板转动,改变所述进风管道内的流通面积,从而改变空气压力;而挡板能够转动至任意位置后停止,因此在调节过程中,所述空气压力的变化更加平滑稳定。
在本发明的一个实施例中,所述挡板与所述进风管道的截面匹配。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述挡板在转动过程中,在水平状态时能够完全阻挡所述进风管道的内腔,在竖直状态时不会阻碍空气流通,因此具有较大的调节范围;并且所述挡板在转动过程中不会和所述进风管道的侧面发生干涉,使得所述挡板的转动更加顺畅。
在本发明的一个实施例中,所述挡板为对称结构;所述驱动装置设有输出轴;所述挡板的对称轴与所述驱动装置的输出轴共线。
采用该技术方案后所达到的技术效果:避免所述挡板在转动过程中出现偏心的状态,进一步保证所述挡板不会和所述进风管道发生干涉。
在本发明的一个实施例中,所述空气压力控制装置还包括:位置传感器,所述位置传感器设于所述进风管道的任意一侧,朝向所述挡板。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述位置传感器用于检测所述挡板的位置,从而通过控制器判断所述挡板是否转动到位,计算所述挡板的误差并进一步对所述挡板进行调整;当然,也可以用于所述挡板的初始位置的确定,从而便于所述挡板的复位。
在本发明的一个实施例中,所述进风管道设有进风口,所述压力传感器设于所述进风管道靠近所述进风口的一侧。
采用该技术方案后所达到的技术效果:检测所述进风口的空气压力,能够更加准确地对所述空气压力进行调节。
在本发明的一个实施例中,所述控制器设有显示单元。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述显示单元用于显示所述压力传感器检测的空气压力,或用于显示设定的目标压力值。
在本发明的一个实施例中,所述控制器设有按键。
采用该技术方案后所达到的技术效果:所述按键用于设定所述目标压力值。
在本发明的一个实施例中,所述空气压力控制装置还包括:上位机,连接所述控制器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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