[实用新型]热敏电阻、测温组件及家用电器有效
申请号: | 202122498658.8 | 申请日: | 2021-10-15 |
公开(公告)号: | CN216433284U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 幸程华;英俊民;李卫波;张先文;李基荣 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22;G01K1/14;G01K1/08 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 王径武 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热敏电阻 测温 组件 家用电器 | ||
1.一种热敏电阻,其特征在于,包括:
热敏芯片;以及,
封装结构,一次封装于所述热敏芯片的外侧,所述封装结构上形成有触接部,所述触接部具有触接面,所述触接面用以设置为与待采温体外侧面的外形适配,以使得所述触接部与待采温体之间面接触。
2.如权利要求1所述的热敏电阻,其特征在于,所述触接面呈平面或者弧面设置。
3.如权利要求1所述的热敏电阻,其特征在于,所述触接部呈板状设置。
4.如权利要求3所述的热敏电阻,其特征在于,所述触接部的厚度为T,且0<T≤2mm。
5.如权利要求1所述的热敏电阻,其特征在于,所述封装结构包括环绕在所述热敏芯片外围的封装主体,所述触接部向所述热敏芯片的一端超出所述封装主体设置。
6.如权利要求1所述的热敏电阻,其特征在于,所述封装结构的材质为陶瓷、玻璃、环氧树脂中的至少一种。
7.一种测温组件,其特征在于,包括如权利要求1至6任意一项所述的热敏电阻。
8.如权利要求7所述的测温组件,其特征在于,所述测温组件还包括:
支撑架,供所述热敏电阻安装;
线束,一端电连接至所述热敏电阻;以及,
连接端子,设于所述线束的另一端,且与所述线束电连接。
9.如权利要求8所述的测温组件,其特征在于,所述封装结构包括环绕在所述热敏芯片外围的封装主体;
所述支撑架形成有支撑面,所述封装主体抵紧于所述支撑面上。
10.如权利要求9所述的测温组件,其特征在于,所述线束设于所述支撑架背向所述封装主体的一侧;
所述支撑面上设有两个穿设孔;
所述热敏电阻还包括两个引脚,各所述引脚的一端均电连接所述热敏芯片,另一端均伸出至所述封装主体外以与所述线束电连接。
11.如权利要求9所述的测温组件,其特征在于,所述支撑面局部凹设以形成一凹槽,所述封装主体抵紧于所述凹槽的底壁面。
12.一种家用电器,其特征在于,包括如权利要求7至11任意一项所述的测温组件。
13.如权利要求12所述的家用电器,其特征在于,所述家用电器包括多头电磁灶、电磁炉、微波炉以及热水器。
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