[实用新型]晶粒热压机

权利要求书

1.一种晶粒热压机，其特征在于，包括：

机体；

承载装置，其安装于所述机体上，所述承载装置用于供晶粒放置；

抽吸装置，其用于吸附所述晶粒，以使所述晶粒被限位于所述承载装置上；

热压装置，其活动安装于所述机体上，所述热压装置可与所述晶粒接触以对所述晶粒热压；

控制模组，其与所述热压装置和/或所述抽吸装置电连接，以控制所述热压装置和/或所述抽吸装置工作。

2.如权利要求1所述的晶粒热压机，其特征在于，所述承载装置的表面凹设有定位所述晶粒的定位槽，所述抽吸装置与所述定位槽连通，以抽吸所述晶粒与所述定位槽的槽底之间的空气。

3.如权利要求2所述的晶粒热压机，其特征在于，所述承载装置包括支撑座和载盘；其中，

所述支撑座安装于所述机体，所述支撑座设置有与所述抽吸装置连通的抽气通道；

所述载盘与所述支撑座连接，所述载盘背对所述支撑座的表面凹设有所述定位槽，所述定位槽的槽底贯穿设有与所述抽气通道连通的通孔。

4.如权利要求3所述的晶粒热压机，其特征在于，所述支撑座的表面凸设有环绕所述载盘的环形凸起。

5.如权利要求4所述的晶粒热压机，其特征在于，所述环形凸起部分贯穿设置形成让位缺口。

6.如权利要求3所述的晶粒热压机，其特征在于，所述支撑座包括支撑段与隔热段，所述支撑段的一端与所述机体固定连接，所述支撑段的另一相对端与所述隔热段连接，所述隔热段用于供所述载盘安装；

所述抽气通道包括设于所述隔热段的第一段以及设于所述支撑段的第二段，所述第二段与所述第一段连通设置，所述第二段还与所述抽吸装置连通设置。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的晶粒热压机，其特征在于，所述热压装置包括热压模块与驱动件，所述驱动件安装于所述机体，所述热压模块与所述驱动件连接，所述热压模块在所述驱动件的带动下朝靠近或者远离所述承载装置的方向移动。

8.如权利要求7所述的晶粒热压机，其特征在于，所述热压模块包括依次连接的连接块、隔热板、导热块和硅胶垫，所述导热块还连接有加热件，所述连接块背对所述隔热板的一侧与所述驱动件连接。

9.如权利要求7所述的晶粒热压机，其特征在于，所述机体包括基座和支撑架，所述基座供所述承载装置安装，所述支撑架包括与所述基座连接的连接板以及与所述连接板连接的支撑板，所述驱动件安装于所述支撑板上，所述驱动件为气动件。

10.如权利要求9所述的晶粒热压机，其特征在于，所述支撑板贯穿设有导向孔；所述热压装置还包括导向杆，所述导向杆的一端与所述热压模块固定连接，所述导向杆的另一端与所述导向孔配合。