[实用新型]吸附组件以及解键合装置

说明书

本申请实施例公开了一种吸附组件以及解键合装置，吸附组件包括支撑件、吸附件以及形变件，吸附件与支撑件连接，且远离支撑件的表面用于吸附晶圆；形变件设置于支撑件与吸附件之间，且与支撑件以及吸附件连接，形变件产生形变使得吸附件产生形变；在对两个键合的晶圆解键合的过程中，利用卡盘固定其中一个晶圆，然后移动支撑件，使得吸附件吸附另一个晶圆远离卡盘的表面，通过吸附件的移动和形变，实现互相键合的两个晶圆解键合，因此通过吸附件吸附晶圆表面，增加晶圆在解键合过程中的受力面积，使得晶圆受力均匀，降低晶圆在解键合过程中产生破裂损坏导致报废的可能性，以提高晶圆的解键合效率。

技术领域

本申请涉及半导体技术的领域，具体而言，涉及一种吸附组件以及解键合装置。

背景技术

在相关的技术领域中，键合完成的晶圆经检测存在有缺陷，需要对两个键合的晶圆进行解键合，通常使用一个卡盘固定其中一个晶圆，然后利用可弯曲的环形卡环通过人工调节对另一个晶圆进行卡合，环形卡环带动另一个晶圆向远离卡盘的方向运动，以实现两个晶圆之间的分离。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种吸附组件，吸附组件包括：支撑件、吸附件以及形变件，吸附件与支撑件连接，且远离支撑件的表面用于吸附晶圆，形变件设置于支撑件与吸附件之间，且与支撑件以及吸附件连接，形变件产生形变使得吸附件产生形变。

基于本申请实施例的吸附组件，在对两个键合的晶圆解键合的过程中，利用卡盘固定其中一个晶圆，然后移动支撑件带动形变件以及吸附件运动，使得吸附件吸附另一个晶圆远离卡盘的表面，接着形变件的中部向远离支撑件的方向产生形变，以使得吸附件的中部向远离支撑件的方形产生形变，进而使得的晶圆的中部产生形变，同时支撑件带动形变件以及吸附件向远离卡盘的方向运动，使得两个晶圆的周侧分离，最后形变件中部的形变恢复，从而使得晶圆的形变恢复，进而两个晶圆的中部分离，实现互相键合的两个晶圆解键合；此过程中由于通过吸附件吸附晶圆表面，增加晶圆在解键合过程中的受力面积，使得晶圆受力均匀，降低晶圆在解键合过程中产生破裂损坏导致报废的可能性，以提高晶圆的解键合效率。

在其中一些实施例中，至少形变件以及吸附件为层状结构，且形变件以及吸附件层叠设置于支撑件上。

基于上述实施例，将形变件与吸附件设置为层状结构，使得形变件以及吸附件更容易产生形变，并且层状结构的吸附件更容易贴合晶圆表面，增加吸附件与晶圆的接触面积，使得晶圆在解键合过程中受力均匀，降低晶圆产生破裂的可能性，进而提高晶圆的解键合效率。

在其中一些实施例中，吸附组件还包括驱动装置，驱动装置与形变件连接，用于驱动形变件产生形变。

基于上述实施例，利用驱动装置驱动形变件产生形变，带动吸附件，进而使得晶圆产生形变，配合吸附组件整体的运动以使得两个晶圆解键合，方便快捷。

在其中一些实施例中，支撑件具有通孔，驱动装置包括气缸，气缸的驱动杆穿过通孔与形变件连接，以驱动形变件产生形变。

基于上述实施例，利用气缸的驱动杆与形变件连接，驱动杆向气缸的缸体外运动，驱动杆推动形变件向远离支撑件的方向产生形变，进而使得吸附件向远离支撑件的方向产生形变，以使得晶圆产生形变；吸附组件整体向远离卡盘的方向运动后，驱动杆向气缸的缸体内运动，驱动杆带形变件以及吸附件向靠近支撑件的方向恢复形变，以使得晶圆的形变恢复，进而使得互相键合的两个晶圆解键合。

在其中一些实施例中，形变件与支撑件合围形成有第一空腔，驱动装置还包括气泵，气泵与第一空腔连通，用于改变第一空腔的容积，以使形变件产生形变。