[实用新型]电磁屏蔽布及电子产品有效
| 申请号： | 202122508770.5 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN217011621U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 殷进超 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01M50/126 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 电子产品 | ||
【权利要求书】：
1.一种电磁屏蔽布，其特征在于，包括导电布层、石墨导电胶和粘接层，所述石墨导电胶沉积在所述导电布层上，所述导电布层上设置有供所述石墨导电胶附着相连为一体的附着结构，所述粘接层与所述导电布层相连。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述附着结构为通孔，所述通孔设置有多个。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽布，其特征在于，各所述通孔相邻设置而组合形成网格状。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述附着结构为倒勾，所述倒勾设置有多个。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述导电布层和石墨导电胶的厚度总和为0.030mm～0.040mm。
6.如权利要求5所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述导电布层和石墨导电胶的厚度总和为0.035mm。
7.如权利要求1至4中任一项所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述粘接层的厚度为0.015mm～0.025mm。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽布，其特征在于，所述粘接层的厚度为0.020mm。
9.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一所述的电磁屏蔽布。
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