[实用新型]一种用于集成电路加工的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122508843.0 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216462696U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 王登云 申请(专利权)人: 荷兴电子科技(南通)有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/02;B23K37/00;B23K101/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 加工 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种用于集成电路加工的焊接装置,包括主体(1),其特征在于:所述主体(1)的上端设置有焊枪(2),所述主体(1)的下端设置有散热孔(3),所述散热孔(3)的下方设置有防落缸(6),所述防落缸(6)的下端设置有接收器(4),所述接收器(4)的两侧设置有护板(5),所述接收器(4)的下端设置有卡盘(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述防落缸(6)包括活塞杆(601)、缸体(602)、轴承座(603),所述活塞杆(601)位于缸体(602)的一侧,所述轴承座(603)位于缸体(602)的另一侧。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述接收器(4)包括天线(401)、滤波器(402)、转换器(403)、固定板(404),所述天线(401)位于滤波器(402)的一侧,所述固定板(404)位于滤波器(402)的另一侧,所述转换器(403)位于滤波器(402)的后端。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述卡盘(7)包括螺旋槽(701)、金属板(702)、插入管(703)、齿轮(704)、旋转盘(705),所述螺旋槽(701)位于金属板(702)的内部,所述插入管(703)位于金属板(702)的上端,所述旋转盘(705)位于插入管(703)的一侧,所述齿轮(704)位于旋转盘(705)的内部。

5.根据权利要求2所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述活塞杆(601)与缸体(602)之间设置有焊接块,所述活塞杆(601)的下端通过焊接块与缸体(602)的上端固定连接,所述缸体(602)与轴承座(603)之间设置有卡槽,所述缸体(602)的下端通过卡槽与轴承座(603)上端固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述天线(401)与滤波器(402)之间设置有固定槽,所述天线(401)的一侧通过固定槽与滤波器(402)的一侧固定连接,所述滤波器(402)与转换器(403)之间设置有电导线,所述滤波器(402)的另一侧通过电导线与转换器(403)的内部固定连接。

7.根据权利要求4所述的一种用于集成电路加工的焊接装置,其特征在于:所述螺旋槽(701)与金属板(702)之间设置有固定胶,所述螺旋槽(701)的外壁通过固定胶与金属板(702)的内壁固定连接,所述插入管(703)与金属板(702)之间设置有固定螺丝,所述插入管(703)的一侧下端通过固定螺丝与金属板(702)的上端固定连接。

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