[实用新型]石英舟与石英舟系统有效
申请号: | 202122509981.0 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN216288342U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 陈素素;李志辉;王贵梅 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 何嘉杰 |
地址: | 055550 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 系统 | ||
1.一种石英舟,其特征在于,包括主体以及硅片间隔结构,硅片间隔结构包括第一间隔结构、第二间隔结构以及硅片安装组,其中,所述硅片安装组包括多个沿第一方向依次分布的硅片安装位,所述硅片安装位形成于所述主体,且所述硅片安装位用于安装所述硅片,其中所述第一间隔结构、所述硅片安装组以及所述第二间隔结构沿所述第一方向依次设置,所述硅片安装位之间的间距相同,且所述硅片安装组与所述第一间隔结构之间的间距等同于所述硅片安装位之间的间距,所述硅片安装组与所述第二间隔结构之间的间距等同于所述硅片安装位之间的间距。
2.根据权利要求1所述的石英舟,其特征在于,所述第一间隔结构与所述第二间隔结构为间隔片,其中,间隔片为石英片或者硅片;或者
所述第一间隔结构与所述第二间隔结构为间隔片组,其中所述间隔片组包括多片沿第一方向依次分布的间隔片,所述间隔片之间的间距等于所述硅片安装位之间的间距,其中,间隔片为石英片或者硅片。
3.根据权利要求2所述的石英舟,其特征在于,所述间隔片可拆卸地安装于所述主体。
4.根据权利要求2所述的石英舟,其特征在于,所述间隔片的厚度为0.2-0.5cm。
5.根据权利要求1所述的石英舟,其特征在于,包括多个沿所述第一方向分布的所述硅片间隔结构。
6.根据权利要求1-5任一项所述的石英舟,其特征在于,一个所述硅片安装位包括位于同一横切面的一个或多个第一舟槽,所述第一舟槽安装于所述主体,其中,所述横切面与所述第一方向相互垂直。
7.一种石英舟系统,其特征在于,包括多个硅片以及权利要求1-6任一项所述的石英舟,所述硅片一一对应地安装于所述硅片安装位中,使得所述硅片之间的间距相同,且最靠近所述第一间隔结构的所述硅片跟所述第一间隔结构的间距等同于所述硅片之间的间距,最靠近所述第二间隔结构的所述硅片跟所述第二间隔结构的间距等同于所述硅片之间的间距。
8.根据权利要求7所述的石英舟系统,其特征在于,所述第一间隔结构、所述硅片以及所述第二间隔结构相互平行设置。
9.根据权利要求8所述的石英舟系统,其特征在于,所述硅片在第一平面上的投影位于所述第一间隔结构在所述第一平面上的投影内,其中所述硅片在所述第一平面上的投影的面积与所述第一间隔结构在所述第一平面上的投影的面积之比为1:1至1:1.1;
所述硅片在所述第一平面上的投影位于所述第二间隔结构在所述第一平面上的投影内,其中所述硅片在所述第一平面上的投影的面积与所述第二间隔结构在所述第一平面上的投影的面积之比为;其中,所述第一平面为垂直于所述第一方向的平面1:1至1:1.1。
10.根据权利要求8所述的石英舟系统,其特征在于,硅片从下往上沿第一方向延伸,且硅片与第一方向的夹角呈75-85°,
亦或者,硅片从下往上沿第一方向的反方向延伸,所述硅片与第一方向呈95-105°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造