[实用新型]一种智能手机壳的装配结构有效
| 申请号： | 202122514358.4 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN215581261U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李可乔 | 申请（专利权）人： | 惠州市毅泓泰塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H04M1/17 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 胡小登 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区潼*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能 机壳 装配 结构 | ||
1.一种智能手机壳的装配结构，包括主体(1)和手机壳(2)，其特征在于：所述手机壳(2)安装在主体(1)上表面，所述主体(1)上表面安装有若干安装块(3)，所述安装块(3)内表面设置有安装槽(4)，所述手机壳(2)下表面安装有若干固定块(5)，所述固定块(5)外表面安装有凸块(6)，所述安装块(3)内表面安装的安装槽(4)与固定块(5)外表面安装的凸块(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述主体(1)上表面设置有耳机安装槽(16)，所述耳机安装槽(16)内表面安装有耳机安装板(17)，所述耳机安装板(17)外表面安装有耳机按键(18)。
3.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述主体(1)上表面安装有安装板(11)，所述安装板(11)上表面安装有摄像头(13)，所述摄像头(13)外表面安装有防尘罩(12)。
4.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述手机壳(2)外表面安装有防尘板(7)，所述手机壳(2)上表面设置有摄像头槽(10)。
5.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述主体(1)上表面安装有开机键安装槽(19)，所述开机键安装槽(19)内表面安装有开机键安装板(20)，所述开机键安装板(20)外表面安装有开机按键(21)。
6.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述主体(1)上表面安装有主体板(14)和电池(15)。
7.根据权利要求1所述的一种智能手机壳的装配结构，其特征在于，所述手机壳(2)下表面安装有上挡板(9)，所述主体(1)上表面安装有下挡板(8)。
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