[实用新型]一种大面积瞬间发热与冷却面板有效
申请号: | 202122516701.9 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN216213392U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 张文清 | 申请(专利权)人: | 东莞市中开实业有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373;H01L23/34 |
代理公司: | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人: | 江梅 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大面积 瞬间 发热 冷却 面板 | ||
本实用新型公开了一种大面积瞬间发热与冷却面板,包括中频变压器和发热件,中频变压器两侧分别设有正极导电铜条和负极导电铜条,正极导电铜条和负极导电铜条远离中频变压器一端设有连接座,发热件置于两个连接座之间并与正极导电铜条和负极导电铜条连接,发热件上端设有风冷板,风冷板一侧设有冷气喷嘴,冷气喷嘴输出端与开设在风冷板上的多个气孔对应。该用于半导体封装的工作面板利用特殊的发热材料与导热材料,通过瞬间的一次性大面积发热与大面积冷却,从而解决传统发热体和发热管封装效率低下,冷却慢的缺点,以达到量产的品质与效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体是一种大面积瞬间发热与冷却面板。
背景技术
现有技术的半导体封装材料只能保证发热体面积在50mm左右达到技术要求,而普通的发热管只能达到恒温的技术要求,无法达到瞬间冷却的效果。
用50mm的发热体来封装效率低下,且热封接逢处会有色差,而用普通发热管因无法瞬间冷却导致芯片错位或平面度不良。对此,需要进行改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大面积瞬间发热与冷却面板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种大面积瞬间发热与冷却面板,包括中频变压器和发热件,中频变压器两侧分别设有正极导电铜条和负极导电铜条,正极导电铜条和负极导电铜条通过接线端子分别与中频变压器的正极与负极连通,正极导电铜条和负极导电铜条远离中频变压器一端设有连接座;
发热件置于两个连接座之间并与正极导电铜条和负极导电铜条连接,发热件上端设有风冷板,风冷板一侧设有冷气喷嘴,冷气喷嘴输出端与开设在风冷板上的多个气孔对应。
优选的,所述发热件包括设在风冷板下方的发热板,发热板上端设有阳极导电铜条和阴极导电铜条,阳极导电铜条和阴极导电铜条置于发热板与风冷板之间通过连接座与正极导电铜条和负极导电铜条连通,发热板下端设有第二导热板,第二导热板与发热板的连接处设有第一导热板。
优选的,所述风冷板上端面设有固定板,固定板上端开设有多个气孔,各个气孔与风冷板上开设的气孔连通。
优选的,所述固定板上端开设有多个螺栓孔,螺栓孔装配有用于将风冷板与发热板进行固定的螺栓。
优选的,所述第一导热板为陶瓷导热板。
优选的,所述发热板采用铬合金材料制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于半导体封装的工作面板利用特殊的发热材料与导热材料,通过瞬间的一次性大面积发热与大面积冷却,从而解决传统发热体和发热管封装效率低下,冷却慢的缺点,以达到量产的品质与效率。
附图说明
图1为一种大面积瞬间发热与冷却面板的结构示意图。
图2为一种大面积瞬间发热与冷却面板中风冷板的结构示意图。
图3为一种大面积瞬间发热与冷却面板中发热板的结构示意图。
图中:1、中频变压器;11、接线端子;12、正极导电铜条;13、负极导电铜条;2、发热件;21、发热板;22、第一导热板;23、第二导热板;24、阳极导电铜条;25、阴极导电铜条;3、风冷板;4、连接座;5、固定板;6、冷气喷嘴。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
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