[实用新型]多晶圆刷洗装置

说明书

本实用新型公开了一种多晶圆刷洗装置，包括箱体，箱体内设有多个分隔腔室，每个分隔腔室内设有支撑轮系统和刷洗系统，该刷洗系统包括一组滚刷单元，滚刷单元可相互靠近以刷洗晶圆，或者，相互远离以取出晶圆，多个刷洗系统之间通过开合驱动机构相连，该开合驱动机构用于同时驱动多组滚刷单元的相互靠近或远离。本实用新型将多组滚刷单元集成在同一个箱体内，可以大大缩短工位间的距离，有效提高单位体积生产效率；箱体可以为双隔间，三隔间或四隔间等，分隔腔室的数量定制化程度高，适用范围广；共用一个开合驱动机构，实现不同滚刷单元的同步开合，节省设备空间，降低采购成本。

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路芯片制造领域，尤其是涉及一种多晶圆刷洗装置。

背景技术

化学机械平坦化是集成电路工艺中的一种加工工艺。随着技术的发展，对加工工艺的要求会随之提高。同时化学机械平坦化在晶圆加工过程中属于湿法工艺，在整个工艺过程中会使用大量的研磨液以及不同的化学试剂，所以在工艺末端需要对晶圆进行一个清洗和干燥来去除附着在晶圆表面的颗粒，从而能够进入到下一道工艺的制程中。

在现有的集成电路设备中，通过将晶圆插入到刷洗机箱，在支撑轮系统和滚刷系统的配合下实现晶圆表面刷洗，确保晶圆表面无颗粒物残留。晶圆在刷洗机箱内放置于数个支撑轮上，支撑轮均相切于晶圆圆周，并在支撑轮驱动系统作用下带动晶圆转动，滚刷系统由两根旋转的滚刷组成，工作时向中间夹紧与晶圆两侧接触。

通过支撑轮系统和滚刷系统的配合能够确保晶圆表面全部洗刷干净，但刷洗机箱整体结构复杂，占用设备空间大。目前所采用的刷洗装置均只能实现机箱体单晶圆刷洗，工艺时间长，严重影响生产效率；采用多套刷洗机箱同时清洗，则需要占用非常大的空间，不利于缩小设备体积。为提高晶圆刷洗效率，精简设备空间尺寸，刷洗装置的结构有待改进。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种同一箱体内可同时刷洗多片晶圆，清洗效率高，设备占用空间小的多晶圆刷洗装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：多晶圆刷洗装置，包括箱体，所述箱体内设有多个分隔腔室，每个分隔腔室内设有支撑轮系统和刷洗系统，该刷洗系统包括一组滚刷单元，所述滚刷单元可相互靠近以刷洗晶圆，或者，相互远离以取出晶圆，多个刷洗系统之间通过开合驱动机构相连，该开合驱动机构用于同时驱动多组滚刷单元的相互靠近或远离。

进一步的，所述滚刷单元包括平行设置的两个横杆，连接在横杆两端的第一连接板，及连接在另一横杆两端的第二连接板，所述第一连接板和第二连接板用于安装滚刷；在所述开合驱动机构的驱动下，不同组滚刷单元的两个第一连接板和两个第二连接板均同步呈V字形张开或闭合。

进一步的，所述开合驱动机构包括动力源，与动力源相连的第一驱动单元，第二驱动单元，及第三驱动单元；所述第一驱动单元分别连接相邻滚刷单元的第二连接板和第一连接板；所述第二驱动单元用于驱动同一组滚刷单元的第一连接板和第二连接板张开或闭合；所述第三驱动单元设于未连接有动力源的相邻滚刷单元之间，用于驱动该相邻滚刷单元的第二连接板和第一连接板之间的张开或闭合。

进一步的，所述第一驱动单元至少包括在动力源驱动下可周向转动的转盘，及连杆，所述连杆的数量为两个，其一端与转盘直接或间接相连，两个连杆的另一端分别直接或间接连接相邻滚刷单元的第一连接板和第二连接板。

进一步的，所述连杆和转盘之间均通过第三转接柱相连，所述第一连接板和连杆之间通过第一转接柱相连，所述第二连接板和连杆之间通过第二转接柱相连。

进一步的，所述两个第三转接柱沿转盘的径向布设，在初始状态下，两者竖直地位于两个连接板之间，所述连杆则与第三转接柱倾斜相连。

进一步的，所述第二驱动单元为设于第一连接板底部的第一齿轮，和设于第二连接板底部的第二齿轮，所述第一齿轮和第二齿轮啮合传动。