[实用新型]一种读卡器芯片替代模块和电子设备

说明书

本实用新型提出一种读卡器芯片替代模块和电子设备，读卡器芯片替代模块包括：电路基板、读卡器替代芯片和读卡器替代外围电路，电路基板的四周边缘设有多个邮票孔，电路基板的面积与被替代的目标读卡器芯片的面积相同，邮票孔的分布数目与与被替代的目标读卡器芯片的引脚分布数目相对应，电路基板能够直接替代目标读卡器芯片而被焊接在电子设备的硬件电路板上。本实用新型可采用多种不同类型的读卡器芯片替代目标读卡器芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的读卡器芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是一种读卡器芯片替代模块和电子设备。

背景技术

存储卡在在手机、照相机、摄像机、无人机和行车记录仪等电子设备上具有较大的使用需求，读卡器芯片被配置用于读取存储卡的数据。

由于一些厂商的读卡器芯片供货不稳定，在对应的使用读卡器的电子设备硬件系统设计和制造时，时常需要根据读卡器芯片的货源情况更改电子设备硬件系统设计和制造方案的情况，容易产生额外成本，并难以保证产品按时交付。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种读卡器芯片替代模块，可采用多种不同类型的读卡器芯片替代目标读卡器芯片，便于厂商根据芯片供货情况灵活调整所采用的读卡器芯片型号，节约相关产品的设计和制造成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据第一方面，本实用新型提出一种读卡器芯片替代模块，包括：电路基板、读卡器替代芯片和读卡器替代外围电路，所述电路基板的四周边缘设有多个邮票孔，所述电路基板的面积与被替代的目标读卡器芯片的面积相同，所述邮票孔的分布数目与与被替代的目标读卡器芯片的引脚分布数目相对应，所述电路基板能够直接替代目标读卡器芯片而被焊接在电子设备的硬件电路板上。

可选的，所述读卡器替代芯片的型号为GL3224，所述读卡器替代外围电路包括：电容C320、电容C330、电容C317、电容C335、电容C324、电容C327、电容C322和晶振X5；所述目标读卡器芯片的型号为MD5306，第一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1D3_M1D3引脚以替代目标读卡器芯片的第一引脚SD1_D3，第二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1D2_M1CK引脚以替代目标读卡器芯片的第二引脚SD1_D2，第三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2D1_M2BS引脚以替代目标读卡器芯片的第三引脚SD2_DAT1，第四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2D0_M2D1引脚以替代目标读卡器芯片的第四引脚SD2_DAT0，第五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2CK_M2D0引脚以替代目标读卡器芯片的第五引脚SD2_CLK，第六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2CM_M2D2引脚以替代目标读卡器芯片的第六引脚SD2_CMD，第七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SD2_CDZ引脚以替代目标读卡器芯片的第七引脚SD2_CD，所述读卡器替代芯片的SD2_CDZ引脚连接所述读卡器替代芯片的MS2_INS/SD2_WP引脚，第八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2D3_M2D3引脚以替代目标读卡器芯片的第八引脚SD2_DAT3，第九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1D3_M1D3引脚以替代目标读卡器芯片的第九引脚SD2_DAT2，第十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十引脚GND，第十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十一引脚GND，第十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十二引脚GND，第十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SPI_MOSI引脚以替代目标读卡器芯片的第十三引脚MOSI，第十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SPI_CK引脚以替代目标读卡器芯片的第十四引脚SCK，第十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SPI_CS引脚以替代目标读卡器芯片的第十五引脚CS，第十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SPI_MISO引脚以替代目标读卡器芯片的第十六引脚MISO，第十七邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第十七引脚GND，第十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S2M2_VCC引脚以替代目标读卡器芯片的第十八引脚CARD_3V3，所述读卡器替代芯片的S2M2_VCC引脚通过所述电容C320接地，第十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的DVDD33引脚以替代目标读卡器芯片的第十九引脚3.3V，所述读卡器替代芯片的DVDD33引脚通过所述电容C330接地，第二十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的AVDD1引脚以替代目标读卡器芯片的第二十引脚1.2V，所述读卡器替代芯片的AVDD1引脚分别通过所述电容C317和所述电容C335接地，第二十一邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十一引脚GND，第二十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的DM引脚以替代目标读卡器芯片的第二十二引脚DM，第二十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的DP引脚以替代目标读卡器芯片的第二十三引脚DP，第二十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第二十四引脚GND，第二十五邮票孔连接所述读卡器替代芯片的TXN引脚以替代目标读卡器芯片的第二十五引脚TXN，第二十六邮票孔连接所述读卡器替代芯片的TXP引脚以替代目标读卡器芯片的第二十六引脚TXP，第二十七邮票孔连接地以替代目标读卡器芯片的第二十七引脚GND，第二十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的RXN引脚以替代目标读卡器芯片的第二十八引脚RXN，第二十九邮票孔连接所述读卡器替代芯片的RXP引脚以替代目标读卡器芯片的第二十九引脚RXP，第三十邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十引脚GND，第三十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的DVDD12引脚以替代目标读卡器芯片的第三十一引脚1.2V，所述读卡器替代芯片的DVDD12引脚通过所述电容C324接地，第三十二邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十二引脚GND，第三十三邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十三引脚GND，第三十四邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十四引脚GND，第三十五邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十五引脚GND，第三十六邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十六引脚GND，第三十七邮票孔连接所述读卡器替代芯片的VBUS引脚以替代目标读卡器芯片的第三十七引脚5V，所述读卡器替代芯片的VBUS引脚通过所述电容C327接地，第三十八邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1M1_VCC引脚以替代目标读卡器芯片的第三十八引脚CARD_3V3_1，所述读卡器替代芯片的S1M1_VCC引脚通过所述电容C322接地，第三十九邮票孔接地以替代目标读卡器芯片的第三十九引脚GND，第四十邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1D1_M1BS引脚以替代目标读卡器芯片的第四十引脚SD1_D1，第四十一邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1D0_M1D1引脚以替代目标读卡器芯片的第四十一引脚SD1_D0，第四十二邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1CK_M1D0引脚以替代目标读卡器芯片的第四十二引脚SD1_CLK，第四十三邮票孔连接所述读卡器替代芯片的SD1_CDZ引脚以替代目标读卡器芯片的第四十三引脚SD1_CD，所述读卡器替代芯片的SD1_CDZ引脚连接所述读卡器替代芯片的MS1_INS/SD1_WP引脚，第四十四邮票孔连接所述读卡器替代芯片的S1CM_M1D2引脚以替代目标读卡器芯片的第四十四引脚SD1_CMD，第四十五邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚N_VDDSWPIO，第四十六邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚N_VDDSWP_OUT，第四十七邮票孔替代目标读卡器芯片的第四十五引脚N_VDDSWP_IN，所述读卡器替代芯片的X2引脚和X1引脚分别连接所述晶振X5。