[实用新型]一种轻触开关的按压传导结构有效
申请号: | 202122526266.8 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN216353872U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 周田 | 申请(专利权)人: | 无锡绿联智能科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/04 | 分类号: | H01H13/04;H01H13/20;H01H13/14 |
代理公司: | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人: | 李雁 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轻触 开关 按压 传导 结构 | ||
1.一种轻触开关的按压传导结构,包括面板(1)、框架(2)和轻触开关(3),其特征在于:所述面板(1)和框架(2)通过定位销紧密贴合,所述轻触开关(3)安装于框架(2)内的电路板上,所述面板(1)设有弹性面板(11),所述弹性面板(11)设有三个凹槽(12),所述框架(2)上对应凹槽(12)设置有三个S型弹片(21),三个所述S型弹片(21)首尾通过筋板连接,三个所述S型弹片(21)中间位置设有顶头(22),所述顶头(22)与轻触开关(3)对应设置,三个所述S型弹片(21)与轻触开关(3)的按钮存在一定高度差且周围一圈外形大于按钮大小。
2.根据权利要求1所述的一种轻触开关的按压传导结构,其特征在于:所述三个S型弹片(21)上侧设有加强筋。
3.根据权利要求2所述的一种轻触开关的按压传导结构,其特征在于:所述顶头(22)按压面呈圆弧形。
4.根据权利要求3所述的一种轻触开关的按压传导结构,其特征在于:所述S型弹片(21)内凹1.2mm,贴紧所述凹槽(12),且与轻触开关(3)间隔0.2mm高度差。
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