[实用新型]一种带有导流槽的FPC治具

说明书

本申请涉及一种带有导流槽的FPC治具，包括：治具板；以及，设于所述治具板长度方向上表面的多个FPC物料槽，所述FPC物料槽长度方向的两侧设有取手槽；设于所述FPC物料槽宽度方向两侧的镍片定位槽，所述镍片定位槽与所述FPC物料槽之间设有台阶；设于所述FPC物料槽和所述镍片定位槽之间、并与所述台阶连接的导流槽，所述导流槽的底部设置有避让孔，所述避让孔与所述治具板的下表面连接；本申请不仅可同时安装多个FPC产品，而且可通过设有的导流槽将FPC电路板和镍片之间多余的助焊剂排出FPC物料槽和镍片定位槽，以减少助焊剂残留在FPC物料槽和镍片定位槽中导致PC电路板和镍片污染，从而能够有效减少FPC电路板和镍片的后期清理。

技术领域

本申请涉及治具技术领域，特别涉及一种带有导流槽的FPC治具。

背景技术

回流焊技术被广泛应用在电子制造领域，各种电子板卡上的元件都是通过回流焊工艺焊接上去的。回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。而在焊接过程中需要用到助焊剂，助焊剂(flux)：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。目前，在FPC电路板与镍片焊接时，会广泛使用助焊剂，然而，由于助焊剂使用量难以控制，过多的使用助焊剂会导致FPC电路板与镍片之间产生溢流，导致很多一部分的助焊剂残留在FPC电路板和镍片上，不仅会污染FPC电路板和镍片，而且会给后期的清理工作造成一些困难。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供了一种带有导流槽的FPC治具，具有防溢流和减少清理的优点。

为达到上述目的，本申请的技术方案如下：

一种带有导流槽的FPC治具，包括：治具板；以及，

设于所述治具板长度方向上表面的多个FPC物料槽；

设于所述FPC物料槽宽度方向两侧的镍片定位槽，所述镍片定位槽与所述FPC物料槽之间设有台阶；

设于所述FPC物料槽和所述镍片定位槽之间、并与所述台阶连接的导流槽，所述导流槽的底部设置有避让孔，所述避让孔与所述治具板的下表面连接。

实现上述技术方案，在镍片通过助焊剂锡焊在FPC上时，多于的助焊剂以及锡液可以通过导流槽以及避让孔流出，后续被高温挥发，从而避免助焊剂以及锡液在镍片周围溢出，导致污染治具板以及FPC产品的情况，从而保证生产过程中FPC以及治具板的整洁。

作为本申请的一种优选方案，所述FPC物料槽均匀排列在所述治具板上表面，其所述FPC物料槽的长度方向与所述治具板的宽度方向垂直。

实现上述技术方案，一方面便于FPC物料槽的加工，另一方面便于FPC物料槽上的FPC电路板与镍片之间的助焊。

作为本申请的一种优选方案，所述FPC物料槽长度方向的两侧设有取手槽。

作为本申请的一种优选方案，所述取手槽位于所述FPC物料槽长度方向的对角。

实现上述技术方案，以便于FPC电路板的安装和取出。

作为本申请的一种优选方案，所述镍片定位槽远离所述FPC物料槽一端的两侧设有避让槽。

实现上述技术方案，用于镍片安装时避让。