[实用新型]一种绝缘覆层键合金丝

说明书

本实用新型公开了一种绝缘覆层键合金丝，包括圆柱形结构的银线基材，所述银线基材的外表层包覆有铝涂覆层，所述铝涂覆层的外表层包覆有硅涂覆层，所述硅涂覆层外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层、第一热熔麦拉层和金属丝编织层，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表层包覆有漆层。本实用新型抗干扰能力强。

技术领域

本实用新型涉及键合金丝技术领域，具体涉及一种绝缘覆层键合金丝。

背景技术

键合丝(bondingwire)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝发展趋势从应用方向上主要是线径细微化，高车间寿命(floorlife)以及高线轴长度的产品。

但是现有的键合金丝在使用的过程中，周围环境的电磁波辐射和电容耦合还是会影响到键合金丝的性能，对其造成干扰。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种绝缘覆层键合金丝，抗干扰能力强。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种绝缘覆层键合金丝，包括圆柱形结构的银线基材，所述银线基材的外表层包覆有铝涂覆层，所述铝涂覆层的外表层包覆有硅涂覆层，所述硅涂覆层外表层包覆有屏蔽层，所述屏蔽层包括由内向外依次设置的铝箔层、第一热熔麦拉层和金属丝编织层，所述屏蔽层的外表层包覆有耐磨层，所述耐磨层的外表层包覆有漆层。

优选的，所述屏蔽层还包括第二热熔麦拉层，所述第二热熔麦拉层包覆在所述金属丝编织层的外表面。

优选的，所述硅涂覆层的厚度为0.08-0.11μm。

优选的，所述铝涂覆层的厚度为0.15-0.28μm。

优选的，所述银线基材的直径为0.03-7.50mm。

优选的，所述金属丝编织层为镀银铜丝编织层。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型的铝箔层、第一热熔麦拉层、金属丝编织层和第二热熔麦拉层组成的屏蔽层，能够有效减少外界的信号干扰，避免在信号传输中造成的信号变弱、信号丢失等现象，通过设置多层热熔麦拉层，增强抗干扰的效果；硅涂覆层具有化学性质稳定的特性，不易氧化，同时耐高温，并且富韧性，保证本体不易氧化，结合铝涂覆层能够大大的提升键合金丝的抗氧化性能，提升稳定性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的整体结构示意图。

附图标注：1、银线基材，2、铝涂覆层，3、硅涂覆层，4、铝箔层，5、第一热熔麦拉层，6、金属丝编织层，7、第二热熔麦拉层，8、耐磨层，9、漆层。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。