[实用新型]一种去除集成线路板孔边敷料的设备

说明书

本实用新型涉及电子产品元器件的制造技术领域，提供了一种去除集成线路板孔边敷料的设备，包括运输装置、夹持装置、升降装置和激光装置；升降装置与夹持装置连接，并能够带动夹持装置升降；夹持装置位于运输装置的上方；激光装置位于夹持装置的上方；其中，运输装置用于运输面板，夹持装置用于夹取运输装置上运输的面板，升降装置带动夹持装置升降以靠近或远离激光装置，激光装置用于清除面板敷料。本实用新型提供的去除集成线路板孔边敷料的设备，实现了敷料的自动清除，无需通过人工方式清除敷料，使得敷料的清除效率提高且省时省力。

技术领域

本实用新型属于电子产品元器件的制造技术领域，更具体地说，是涉及一种去除集成线路板孔边敷料的设备。

背景技术

在电子产品制造领域的高温工程的对象加工流程中，需要使用各种胶带作为遮蔽件的保护，例如在对电路板进行电镀时，需要用敷料把其他不需要电镀的部件保护起来，使其不受外界氧化，同时还可以降低电镀成本，等电镀完成后再清除敷料，使得电路板上的定位孔或识别码不被胶带遮挡。

现有技术中，通常采用胶带作为敷料，电镀结束后，再采用人工的方式清除胶带，效率低下且费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种去除集成线路板孔边敷料的设备，以解决现有技术中采用人工清除胶带的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种去除集成线路板孔边敷料的设备，包括运输装置、夹持装置、升降装置和激光装置；所述升降装置与所述夹持装置连接，并能够带动所述夹持装置升降；所述夹持装置位于所述运输装置的上方；所述激光装置位于所述夹持装置的上方；

其中，所述运输装置用于运输面板，所述夹持装置用于夹取所述运输装置上运输的所述面板，所述升降装置带动所述夹持装置升降以靠近或远离所述激光装置，所述激光装置用于清除所述面板敷料。

进一步地，所述夹持装置包括夹取组件和翻转组件；所述夹取组件连接所述升降装置，用于夹取所述运输装置上运输的所述面板；所述翻转组件设于所述夹取组件上，用于对所述夹取组件进行翻转。

进一步地，所述夹取组件包括安装板和夹取气缸；所述安装板平行于所述运输装置设置，所述安装板与所述升降装置连接；所述夹取气缸设于所述安装板上，用于对所述面板进行夹取；所述翻转组件设于所述安装板上，带动所述安装板翻转。

进一步地，所述安装板开设有容纳腔，所述夹取气缸设于所述安装板的内侧壁，所述夹取气缸在所述容纳腔内夹取所述面板。

进一步地，所述夹取气缸的数量为四个。

进一步地，所述安装板上设置连接件，所述连接件的两端分别连接所述升降装置和所述安装板。

进一步地，所述翻转组件为旋转电机，所述旋转电机固定于所述连接件上；所述旋转电机的转轴与所述安装板连接，驱动所述安装板翻转。

进一步地，所述升降装置包括第一驱动件和第一传送件，所述第一传送件与所述连接件连接，所述第一驱动件用于驱动所述第一传送件升降。

进一步地，所述运输装置包括第二驱动件和第二传送件，所述第二驱动件与所述第二传送件连接，所述第二驱动件用于驱动所述第二传送件运输所述面板。

进一步地，所述去除集成线路板孔边敷料的设备还包括抽风装置，所述抽风装置位于所述运输装置的上方，所述抽风装置用于吸附经所述激光装置清除后的敷料。