[实用新型]全自动晶圆分选机固晶环校正机构

说明书

本实用新型的技术目的是提供一种通过横轴及竖轴定位，并通过圆形固晶环实现旋转精准定位的全自动晶圆分选机固晶环校正机构。包括有Y轴运动电机，所述Y轴运动电机的电机轴上设有丝杆传动结构，丝杆传动结构的移动块上设有固晶环固定块，所述固晶环固定块上设有固晶环驱动电机，所述固晶环驱动电机的电机轴与固晶环套设有传动皮带；固晶环的一侧设有晶片固定盘，所述固晶环与固晶环固定块之间设有轴转结构；Y轴运动电机及固晶环固定块设于一X轴运动电机上并由X轴运动电机水平移动。本实用新型由固晶环驱动电机带动固晶环旋转校准晶片，并由下一工序取走晶片，实现精准工序衔接。适用于晶圆分选机中应用。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆分选机，更具体的说，涉及一种全自动晶圆分选机的校正机构。

背景技术

在现有技术中，晶片分选机需要对通过测试后的不同电子数据晶片进行分选，几百或几千个不同数据的晶片附着于一块基片中，多个基片竖放于一个基片槽中。当前技术具备有自动化的分选设备，但是，由于当前技术中的分选设备存在着固晶环校正机构的精度差的技术问题，在晶片分选时容易出现校正不精准的缺陷，由于晶片体积细小，固晶环校正机构不能精确校位进行取晶固定是现有技术中设备存在的技术缺陷，当前取晶片工序的自动化设备存在着精度差的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。

发明内容

本实用新型的技术目的是克服现有技术中晶圆分选机存在着校正不精准并且设备复杂的技术问题，提供一种通过横轴及竖轴定位，并通过圆形固晶环实现旋转精准定位的全自动晶圆分选机固晶环校正机构。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

全自动晶圆分选机固晶环校正机构，包括有Y轴运动电机，所述Y轴运动电机的电机轴上设有丝杆传动结构，丝杆传动结构的移动块上设有固晶环固定块，所述固晶环固定块上设有固晶环驱动电机，所述固晶环驱动电机的电机轴与固晶环套设有传动皮带；固晶环的一侧设有晶片固定盘，所述固晶环与固晶环固定块之间设有轴转结构；Y轴运动电机及固晶环固定块设于一X轴运动电机上并由X轴运动电机水平移动。

更进一步的，所述固晶环固定块上设有固晶环背板，所述固晶环通过轴承设置于固晶环背板上。

本实用新型的有益技术效果是：通过X轴运动电机的水平移动，实现Y轴运动电机及固晶环的水平移动；Y轴运动电机起到对固晶环的垂直升降定位作用。由固晶环驱动电机带动固晶环旋转校准晶片，并由下一工序取走晶片，实现精准工序衔接。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

实施例1

结合图1，详细说明本实用新型的具体实施方式，但不对权利要求作任何限定，在本实用新型的实施中，全自动晶圆分选机固晶环校正机构，包括有Y轴运动电机100，所述Y轴运动电机100的电机轴上设有丝杆传动结构，丝杆传动结构的移动块上设有固晶环固定块101，丝杆转动结构包括有连接电机轴的丝杆，丝杆旋转于前后移动的移动块的丝杆螺孔中，由电机轴的正反旋转带动丝杆旋转进而推动移动块前后移动；所述固晶环固定块101上设有固晶环驱动电机300，所述固晶环驱动电机300的电机轴与固晶环302套设有传动皮带301；固晶环302的一侧设有晶片固定盘400，固晶环固定块101上设有固晶环背板102，所述固晶环通过轴承设置于固晶环背板上。在实施时，晶片固定盘400上设有按规则排列的晶片；所述固晶环302与固晶环固定块101之间设有轴转结构；Y轴运动电机100及固晶环固定块101设于一X轴运动电机200上并由X轴运动电机200水平移动。本实用新型通过X轴运动电机的水平移动，对固晶环作水平移动精准校准水平方向的工位；Y轴运动电机起到对固晶环的垂直升降定位作用，起垂直精准校准工位作用。由固晶环驱动电机带动固晶环旋转校准晶片，并由下一工序取走晶片，实现精准工序衔接。

实施例2

结合图1，在实施时，晶片固定盘400上设有按规则排列的晶片；所述固晶环302与固晶环固定块101之间设有轴转结构；Y轴运动电机100及固晶环固定块101设于一X轴运动电机200上并由X轴运动电机200水平移动。晶片固定盘400设于两侧夹紧机构500中，两侧夹紧机构500包括有左右两个设有容纳晶片固定盘400两侧的卡紧槽，两侧夹紧机构500连接智能夹紧气缸501，所述智能夹紧气缸501设于固晶环背板102上并带动两侧夹紧机构500前后移动，实现工位微调，在实施时，智能夹紧气缸501可实现前后移动并滑动于固晶环背板102的环形滑轨上随晶片固定盘400旋转位移。