[实用新型]柔性线路板压合结构

说明书

本实用新型提供了一种柔性线路板压合结构，通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

技术领域

本实用新型实施例涉及但不限于半导体元件制造领域，尤其涉及一种柔性线路板压合结构。

背景技术

柔性线路板是印制电路板中一个大类，又习惯称为“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。柔性线路可以提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要。柔性线路板的按导体层数可分为单面板、双面板、多层板等。其中，多层板是由多层覆铜板叠加而成，多层线路板一般先通过复合双面铜箔以及单面铜箔来制造内层芯板，然后叠加其他单面或双面板，加以相应粘合胶，再经加热、加压并予以粘合，形成多层板，例如由单面覆铜板、纯胶和双面板覆铜板组成的三层软板。

相关技术在制造多层柔性线路板的过程中需要将单面覆铜板与双面板覆铜板进行压合，在该过程中，需要将纯胶加热至半融状态，使得纯胶在压合时会填充在单面覆铜板与双面覆铜板之间的线路间隙中，为了使得纯胶填充得更加充分，通常会在压合时在单面覆铜板一侧放置较软的压合填充物，如硅胶垫，因此，若单面覆铜板的焊盘位置恰好对应于双面覆铜板的铜层已被蚀刻的位置，则在压合过程中焊盘会由于缺乏支撑而产生凹陷，导致柔性线路板的品质下降。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

根据本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，包括：

线路板，所述线路板一面设置有焊盘，另一面设置有与所述焊盘位置对应的胶层，所述胶层用于在压合过程中支撑所述焊盘以防止所述焊盘凹陷；

钢片，贴合于所述胶层，所述钢片用于在压合过程中将压力均匀地传导至所述胶层；

压合气囊，设置于所述钢片一侧，用于向所述钢片施加压力；

第一离型膜，设置于所述钢片和所述压合气囊之间；

压合钢板，设置于所述焊盘一侧，所述压合钢板用于支撑所述焊盘以防所述焊盘在压合过程中凸起；

第二离型膜，设置于所述压合钢板和所述线路板之间。

根据本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例的柔性线路板压合结构通过在线路板的一面设置焊盘，在线路板的另一面设置与焊盘位置对应的胶层，使得在压合过程中，即使焊盘下的线路板经过掏铜，胶层也能够起到支撑作用以防止焊盘向线路板内凹陷；通过设置贴合于胶层的钢片，能够在压合过程中将压力通过钢片均匀地传导至胶层，以防止因胶层受力不均而导致焊盘未能被胶层有效地支撑；采用压合气囊在压合过程中向钢片施加压力，能够使得钢片受力均匀，以提升压合效果；另外，设置于焊盘一侧的压合钢板同样能够对焊盘起到支撑作用，以防止焊盘凸起，综上，本实用新型实施例的柔性线路板压合结构，能够避免焊盘在压合过程中产生凹陷，从而提高了柔性线路板的品质。

在一实施例中，所述线路板设置有掏铜部，所述胶层的形状对应于所述掏铜部的形状。