[实用新型]LED发光组件及灯具

说明书

本申请公开了一种LED发光组件及灯具，所述LED发光组件包括基板以及多个LED灯珠；所述LED灯珠焊接固定在所述基板上，所述基板上印刷有多个与发光组件的型号一一对应的标识，其中一个所述标识附近焊接有指示LED发光组件型号的电子元器件。该方案相对于现有技术，通过在标识附近的电子元器件，确定LED发光组件所对应的型号，标识能够对LED发光组件的型号进行快速的区分，以降低人工成本。

技术领域

本申请涉及灯具领域，特别是涉及一种LED发光组件及灯具。

背景技术

LED照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出任意颜色的光。

现有技术中，LED发光组件包括基板以及多个LED灯珠。不同型号的LED发光组件中的LED灯珠流明或者色温不同，未对LED发光组件进行标记时，操作人员在区分LED发光组件及其繁琐。

实用新型内容

为了解决上述问题，本申请提供一种LED发光组件，包括：

多个LED灯珠；

基板，所述LED灯珠焊接固定在所述基板上，所述基板上印刷有多个与发光组件的型号一一对应的标识，其中一个所述标识附近焊接有指示LED发光组件型号的电子元器件。

以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

可选的，所述LED灯珠和电子元器件为贴片焊接在所述基板上。

可选的，所述电子元器件为电阻。

可选的，每个标识附近均设置有用于焊接所述电子元器件的焊盘。

可选的，所述标识为色温和/或流明。

可选的，所述基板在空间上具有一长度方向，所述标识与所述LED灯珠沿基板长度方向依次设置。

可选的，所述基板包括金属层、绝缘层和电路层，各焊盘分别与电路层电连接。

可选的，所述基板的表面涂覆有阻焊油墨层。

可选的，所述基板呈柔性设置。

本申请还提供如下技术方案：

一种灯具，包括灯管、固定在灯管两端的端盖以及安装在所述灯管内的灯条，所述灯条采用以上任意一项所述的LED发光组件。

本申请的LED发光组件及灯具，通过在标识附近的电子元器件，确定LED发光组件所对应的型号，标识能够对LED发光组件的型号进行快速的区分，以降低人工成本。

附图说明

图1为本申请提供的一实施例LED发光组件的局部结构示意图；

图2为图1中LED发光组件的局部结构示意图；

图3为图1中基板的结构示意图；

图4为本申请提供的一实施例灯具的结构示意图；

图5为图4中灯具的局部剖视图。

图中附图标记说明如下：

100、灯具；

10、LED发光组件；11、LED灯珠；12、基板；121、金属层；122、绝缘层；123、电路层；124、标识；125、第二焊盘；

20、端盖；