[实用新型]一种半导体模块用电路基板

权利要求书

1.一种半导体模块用电路基板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上设有线路(2)，所述基板(1)和线路(2)上设有阻焊层(3)，所述线路(2)上未设置阻焊层(3)的部分设有保护层(4)，所述基板(1)内部设置耐温层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述基板(1)包括所述耐温层(5)和陶瓷层(6)，所述耐温层(5)上下两侧设置陶瓷层(6)，所述陶瓷层(6)为氧化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述线路(2)的制作工艺包括印刷和电镀蚀刻、溅射中的任一种，所述线路(2)为金属化线路，采用金属桨料印刷。

4.根据权利要求1所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述阻焊层(3)为玻璃釉浆料，所述阻焊层(3)采用印刷工艺与所述基板(1)和线路(2)连接，所述线路(2)上未设置阻焊层(3)的部分为开口(301)，所述线路(2)通过所述开口(301)与半导体元件连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述保护层(4)的材料为铜、银中的任一种，所述保护层(4)采用电镀工艺与所述线路(2)上位于开口处(301)的部分连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述基板(1)上的线路(2)和阻焊层(3)经过高温烧结后采用磁控溅射设备在所述线路(2)上镀覆铜、银中的任一种。

7.根据权利要求2所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述耐温层(5)包括耐温板(501)，所述耐温板(501)为玻璃纤维板，所述耐温板(501)的上下两端对称设有缓冲块，所述缓冲块包括两层缓冲板(502)，所述缓冲板(502)之间固定设有弹簧一(503)，所述耐温层(5)阵列设有若干导向组件，所述导向组件包括导向块(504)和导向套(505)，所述导向套(505)贯穿耐温板(501)的下部和下侧的缓冲块与下侧的所述陶瓷层(6)接触，所述导向块(504)贯穿耐温板(501)的上部和上侧的缓冲块与上侧的所述陶瓷层(6)接触，所述导向套(505)的导向腔(506)中滑动设有限位块(507)，所述导向块(504)贯穿所述导向套(505)的上端进入导向套(505)的导向腔(506)中与所述限位块(507)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述基板(1)内部阵列设有若干散热管(7)，所述基板(1)的下侧阵列设有若干安装槽(101)，所述散热管(7)和安装槽(101)对应设置，所述安装槽(101)内部设有散热块(9)，所述散热块(9)与所述散热管(7)接触，所述安装槽(101)通过安装组件与散热块(9)连接，所述安装组件包括两个固定板(8)，所述两个固定板(8)对称设置在所述安装槽(101)的左右两侧，且固定板(8)与安装槽(101)的上端滑动连接，所述固定板(8)用于夹持所述散热块(9)，且固定板(8)远离散热块(9)的一端和安装槽(101)的侧壁之间设有若干弹簧二(801)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体模块用电路基板，其特征在于，所述安装槽(101)的左右两侧连通设有通孔(103)，所述通孔(103)与活动腔(102)连通，所述安装槽(101)的开口处设有卡紧组件，所述卡紧组件包括两个卡块(806)，所述两个卡块(806)对称设置在所述安装槽(101)开口处的左右两侧，所述卡块(806)与拉杆(802)转动连接，所述拉杆(802)与拉块(804)转动连接，所述拉块(804)与连接杆(807)转动连接，且拉块(804)穿过所述通孔(103)进入活动腔(102)中与滑块(803)固定连接，所述连接杆(807)与所述固定板(8)转动连接，所述滑块(803)与所述活动腔(102)滑动连接，所述拉块(804)在所述活动腔(102)部分套设有弹簧三(805)，且弹簧三(805)固定设置在所述滑块(803)和活动腔(102)之间。