[实用新型]一种用于线路板上的SMD元件焊接结构

说明书

本实用新型公开了一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。本实用新型通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，保证了焊接后SMD元件的位置精度，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。

技术领域

本实用新型属于数码管领域，涉及LED用线路板技术，具体涉及一种用于线路板上的SMD元件焊接结构。

背景技术

LED数码管主要包括线路板（pcb）、塑壳和控制器，其中线路板上需要焊接上大量的SMD元件，如图1所示，现有的方式是在线路板上开设阻焊层窗2，将焊盘8设置于阻焊层窗2内，SMD元件3通过第一锡膏层5焊接在焊盘8上，焊盘8的连接线4引出阻焊层窗2，并且连接线4通过第二锡膏层6焊接在阻焊层窗2上。

上述线路板上对于SMD元件3的焊接方式是过回流焊，但是存在的问题是，在过回流焊的过程中，由于同类相吸以及锡膏自身特性，导致第一锡膏层5会朝着第二锡膏层6方向游离，也就是说，第一锡膏层5的锡膏会向连接线4游离靠近，这样会导致第一锡膏层5上的SMD元件3也会因为锡膏的游离往连接线4侧拉扯，造成SMD元件3歪斜，从而容易导致如下后果：

1、由于多数SMD元件3发生歪斜，SMD元件3的位置发生变化，导致整个线路板难以和塑壳完成对接组装。

2、由于第一锡膏层5的锡膏发生了游离，可能导致与SMD元件3底部焊盘锡膏焊接量减少，从而引起虚焊，SMD元件3失效。

3、第一锡膏层5和SMD元件3都发生了游离，位置参差不齐，线路板表面的美观度较差。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，能够防止SMD元件发生歪斜，保证了焊接质量，提升了线路板表面的美观度，提升了PCBA的良品率。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型提供一种用于线路板上的SMD元件焊接结构，包括位于线路板上的阻焊层窗、位于阻焊层窗内的焊盘、从焊盘上引出的连接线和焊接在焊盘上的SMD元件，所述SMD元件通过第一锡膏层焊接在焊盘上，所述连接线通过第二锡膏层焊接在阻焊层窗上，所述阻焊层窗上设置有阻焊油层，所述阻焊油层盖住了阻焊层窗上的连接线和第二锡膏层。

进一步地，所述阻焊油层涂覆在阻焊层窗上。

进一步地，所述线路板上设置有丝印层，所述阻焊层窗位于丝印层内。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，通过阻焊层窗上设置阻焊油层，使得第二锡膏层能够被阻焊油层完全盖住，防止了第二锡膏层暴露在外面，解决了锡膏游离的问题，具备如下优点：

1、由于避免了出现SMD元件由于锡膏游离出现歪斜，保证了焊接后SMD元件的位置精度，使得SMD元件不会影响线路板和塑壳的对接组装，避免出现卡SMD不良，保证了良好的组装效率。

2、由于锡膏不会出现游离，解决了因为锡膏游离导致的锡少产生的虚焊不良问题，保证了焊接质量，提升了SMT良率。

3、由于SMD元件不会发生歪斜，提升了整个PCBA的美观度，提高了产品的市场竞争力。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为连接线和阻焊层窗的结构示意图；