[实用新型]天线封装和图像显示装置有效
申请号: | 202122559122.2 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN216529371U | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 金瀯宙;朴东必;崔秉搢;柳汉燮;尹号栋 | 申请(专利权)人: | 东友精细化工有限公司 |
主分类号: | H01Q21/24 | 分类号: | H01Q21/24;H01Q21/30;H01Q21/08;H01Q1/50;H01Q1/22;G09F9/30 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟 |
地址: | 韩国全*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 封装 图像 显示装置 | ||
本实用新型提供一种天线封装和一种图像显示装置。根据本实用新型的示例性实施方式的天线封装包括:包括第一天线单元的第一天线装置,该第一天线单元包括第一辐射器;包括第二天线单元的第二天线装置,该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器;与第一天线单元电连接的第一电路板;与第二天线单元电连接的第二电路板;以及安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片的第三电路板。通过分别向极化方向不同的两个天线装置供电,可以防止信号干扰和信号损失,并且可以实现双极化。
技术领域
本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更具体地,涉及一种包括天线装置和中继结构的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
近来,根据信息化社会的发展,诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术通过与图像显示装置结合而例如被实现为智能手机的形式。在这种情况下,天线可以耦合至图像显示装置来执行通信功能。
近来,随着移动通信技术变得更加先进,需要将用于执行例如与3G、4G 或5G对应的高频段或超高频段下的通信的天线耦合至图像显示装置。
然而,在提高天线的驱动频率时,在高频段或超高频段下可能会增加信号干扰和信号损失。特别地,在同时发送/接收两种极化波时,信号效率可能会被进一步降低。
因此,需要设计一种可以在通过天线装置实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰和信号损失的天线封装。
例如,韩国专利公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板形成为一体的天线,但没有考虑如上所述的用于提高高频段或超高频段下的信号效率的结构。
现有技术文献
专利文献
韩国专利公开第2013-0095451号
实用新型内容
本实用新型的一个目的是提供一种具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装。
本实用新型的另一个目的是提供一种包括具有改进的辐射特性和信号效率的天线封装的图像显示装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案。
1.一种天线封装,其包括:包括第一天线单元的第一天线装置,该第一天线单元包括第一辐射器;包括第二天线单元的第二天线装置,该第二天线单元包括极化方向与第一辐射器垂直的第二辐射器;第一电路板,其与第一天线单元电连接;第二电路板,其与第二天线单元电连接;以及第三电路板,其上安装有独立地电连接至第一电路板和第二电路板的至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片。
2.根据上述1的天线封装,其中第一天线装置和第二天线装置位于同一水平处。
3.根据上述2的天线封装,其中第一天线单元包括布置在纵列方向上的多个第一天线单元,并且第二天线单元包括布置在横排方向上的多个第二天线单元,横排方向在平面方向上与纵列方向垂直。
4.根据上述3的天线封装,其中一个天线驱动IC芯片设置在第三电路板上。
5.根据上述4的天线封装,其中第三电路板包括将第一天线单元和天线驱动IC芯片电连接的第一连接布线以及将第二天线单元和天线驱动IC芯片电连接的第二连接布线。
6.根据上述5的天线封装,其中第一连接布线与第二连接布线在平面方向上沿彼此垂直的方向延伸。
7.根据上述4的天线封装,其还包括:第一连接器,其设置在第一电路板上从而与第一天线单元电连接;以及第二连接器,其设置在第二电路板上从而与第二天线单元电连接。
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